股价表现与资金流向 - 11月19日公司股价盘中下跌2.00%，报收119.85元/股，成交额8.93亿元，换手率0.61%，总市值1449.47亿元 [1] - 当日主力资金净流出1.61亿元，其中特大单买卖占比分别为买入5.60%和卖出18.34%，大单买卖占比分别为买入21.73%和卖出27.04% [1] - 公司股价今年以来累计上涨15.03%，但近期表现疲软，近5日、20日和60日分别下跌3.42%、7.10%和4.68% [1] 公司基本情况 - 公司全称为豪威集成电路(集团)股份有限公司，成立于2007年5月15日，于2017年5月4日上市 [1] - 公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件、结构器件等半导体产品的分销业务 [1] - 主营业务收入构成中，半导体设计销售占比82.92%，半导体代理销售占比16.58%，半导体设计技术服务及其他占比不足1% [1] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计，所属概念板块包括光学、机器视觉、传感器、超高清、智能手机等 [2] 股东与股权结构 - 截至9月30日，公司股东户数为17.05万，较上期增加18.31%，人均流通股7074股，较上期减少16.23% [2] - 十大流通股东中，香港中央结算有限公司为第二大股东，持股1.42亿股，较上期减少2069.27万股 [3] - 多家主要ETF持有公司股份，其中华泰柏瑞沪深300ETF持股1455.14万股，较上期增加170.11万股，而易方达沪深300ETF为新进股东，持股1048.25万股 [3] 财务业绩 - 2025年1-9月，公司实现营业收入217.83亿元，同比增长15.20%，实现归母净利润32.10亿元，同比增长35.15% [2] 分红记录 - 公司A股上市后累计派现21.46亿元，近三年累计派现12.53亿元 [3]