核心技术能力 - 3D视觉感知技术能够精准捕捉三维空间信息，结合自研算法，为AI智能终端赋予环境感知、智能交互、动态导航等核心能力 [1] - 构建了“全栈式技术研发能力+全领域技术路线布局”的3D视觉感知技术体系，技术纵深融合光学、机械、电子、芯片设计、算法、SDK、固件开发等多项复杂学科交叉技术 [5] - 技术横向跨度涵盖结构光、iToF、dToF、双目、Lidar、工业三维测量六大领域 [5] - 已实现从底层芯片架构、核心算法开发、一体化光机引擎到上层应用方案的完整技术闭环，在关键供应链环节均可实现国产化适配 [6] 芯片研发与战略 - 自成立第二年即启动自主芯片研发计划，迄今为止已完成超过10款芯片流片 [1][5] - 流片芯片涵盖iToF、dToF感光芯片及专用ASIC算力芯片等 [1][5] - 前瞻性布局“芯片+算法+光机”三位一体研发矩阵，通过技术预埋策略深度卡位具身智能赛道 [5] - 自研芯片研发周期长、投入大，但通过对3D视觉感知技术的深度理解和融合创新，形成了公司的技术护城河 [5] 主营业务与市场应用 - 主营业务是3D视觉感知产品的设计、研发、生产和销售，主要产品包括3D视觉传感器、消费级应用设备和工业级应用设备 [4] - 依托3D视觉感知一体化科研生产能力和创新平台，不断孵化拓展新的产品系列 [4] - 已在AIoT、生物识别、机器人、三维扫描等市场上实现了多项具有代表性的商业应用 [4][5] - 公司是国内率先开展3D视觉感知技术系统性研发，并实现产业化应用的少数企业之一 [5]