公司业务表现 - 光模块相关业务前三季度实现快速增长 [1] - 多家龙头客户份额稳步提升，新客户进入放量阶段 [1] - 在光模块应用中已有多款高价值模拟芯片实现规模化出货 [1] - 核心客户中相关产品份额持续提升 [1] 产品与技术优势 - 光模块链路中模拟芯片承担信号调理、放大与监测等关键功能，直接影响链路性能与功耗水平 [3] - AFE（模拟前端）产品技术壁垒高、价值量大，集成度与指标要求较高，需在高速率与低噪声之间取得平衡 [1][3] - 随着客户需求升级，产品组合正向更高端规格迁移 [3] - 推进与生态伙伴协同验证，围绕驱动、TIA/AFE、电源与监控等器件开展平台化与模块化设计，提升开发效率与兼容性 [3] - 针对不同封装与工艺路线，持续优化参数窗口与可靠性，以加速新品导入与规模化出货 [3] 市场趋势与产品布局 - 400G产品已进入成熟放量阶段，800G加速渗透，头部客户开始批量导入 [3] - 公司同步布局1.6T相关方案，围绕更高带宽、低功耗与小型化开展器件与工艺迭代 [3] - AI算力集群与数据中心扩容驱动高速光互联需求增长，800G与更高规格的上量带动模拟芯片单机价值量提升 [3] 公司战略与运营 - 公司将结合客户需求扩展高价值产品线，完善在高端光模块中的配套能力 [3] - 通过良率与一致性管理、长期供货与质量体系建设，巩固在核心客户的份额并拓展新客户 [3] 行业前景 - 高速光模块代际升级将重塑器件结构与供应格局 [4] - 具备AFE等高价值器件能力的厂商有望获得更高景气弹性 [4] - 思瑞浦若能把握800G放量与1.6T前瞻布局的节奏，产品结构与盈利能力有望改善 [4]