芯导科技11月6日获融资买入814.66万元,融资余额2.43亿元
股价与交易表现 - 11月6日公司股价上涨1.25%,成交额为5762.12万元 [1] - 当日融资买入814.66万元,融资偿还728.70万元,实现融资净买入85.96万元 [1] - 截至11月6日,公司融资融券余额合计2.43亿元,融资余额占流通市值的3.11% [1] 融资融券情况 - 当前融资余额超过近一年80%分位水平,处于高位 [1] - 11月6日融券方面无交易活动,融券偿还和卖出均为0.00股,但融券余额水平超过近一年90%分位,处于高位 [1] 公司基本概况 - 公司全称为上海芯导电子科技股份有限公司,成立于2009年11月26日,于2021年12月1日上市 [1] - 公司主营业务为功率半导体的研发与销售,收入构成中功率器件占比90.93%,功率IC占比9.07% [1] 股东结构与持股 - 截至9月30日,公司股东户数为7755.00户,较上期减少5.36% [2] - 截至同期,人均流通股为15164股,较上期增加5.66% [2] 财务业绩 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入2.91亿元,同比增长14.33% [2] - 同期公司归母净利润为7362.78万元,同比减少10.89% [2] 分红派现记录 - 公司自A股上市后累计派发现金红利2.51亿元 [3] - 近三年公司累计派发现金红利2.15亿元 [3]