万祥科技11月6日获融资买入679.36万元,融资余额4494.52万元
股价与交易表现 - 11月6日公司股价下跌1.33%,成交额为6625.78万元 [1] - 当日融资买入679.36万元,融资偿还579.90万元,融资净买入99.46万元 [1] - 截至11月6日,融资融券余额合计4506.47万元,其中融资余额4494.52万元,占流通市值的0.69%,融资余额水平超过近一年80%分位 [1] 融资融券情况 - 融资余额为4494.52万元,处于近一年高位水平 [1] - 融券余量为7300股,融券余额为11.95万元,超过近一年70%分位水平,处于较高位 [1] - 11月6日融券偿还和融券卖出均为0股 [1] 公司基本概况 - 公司位于江苏省苏州市,成立于1994年4月15日,于2021年11月16日上市 [1] - 主营业务为消费电子精密零组件的研发、生产与销售 [1] - 收入构成:消费电子类产品占66.28%,动力/储能电池类产品占26.31%,其他(补充)占4.90%,其他产品占2.52% [1] 股东与股本结构 - 截至10月31日,股东户数为1.31万户,较上期减少3.95% [2] - 人均流通股为12575股,较上期增加4.11% [2] - 香港中央结算有限公司为第六大流通股东,持股266.43万股,较上期增加16.51万股 [3] 财务业绩 - 2025年1-9月营业收入为10.49亿元,同比增长30.84% [2] - 2025年1-9月归母净利润为965.66万元,同比减少55.10% [2] 分红记录 - A股上市后累计派现5000.12万元 [3] - 近三年累计派现3000.07万元 [3]