股价与市场交易表现 - 11月6日公司股价下跌0.93%，成交额为1.04亿元 [1] - 当日融资买入额为936.11万元，融资偿还额为1517.07万元，融资净买入为-580.97万元 [1] - 截至11月6日，融资融券余额合计1.56亿元，其中融资余额1.56亿元，占流通市值的5.05%，融资余额水平超过近一年80%分位，处于高位 [1] - 融券方面，当日无融券交易，融券余量为0股，融券余额为0元，但融券余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] 股东结构与持股情况 - 截至9月30日，公司股东户数为1.46万户，较上一期增加5.17% [2] - 同期人均流通股为5394股，较上一期减少4.91% [2] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入5.31亿元，同比增长6.43% [2] - 同期归母净利润为703.01万元，同比大幅减少67.18% [2] 公司业务概况 - 公司主营业务为电子产品研发和硬件创新，聚焦电子互联技术，是电子设计和制造的集成服务商 [1] - 主营业务收入构成：印制电路板占55.28%，电子制造服务占33.33%，科创平台服务占6.88%，电子设计服务占2.33%，其他(补充)占2.18% [1] 公司历史与分红信息 - 公司成立于1997年5月28日，于2021年8月11日上市 [1] - A股上市后累计派发现金分红2982.47万元，近三年累计派现2203.71万元 [3]