公司半导体业务概况 - 公司半导体业务主要为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务 [1] - 半导体业务主要依托两家子公司开展：海太半导体（无锡）有限公司和太极半导体（苏州）有限公司 [1] - 海太半导体的主要经营范围涉及DRAM产品的封装及测试、模组组装及模组测试 [1] 核心合作协议与盈利模式 - 海太半导体与SK海力士签订了《第四期后工序服务合同》，合同有效期自2025年7月1日至2030年6月30日 [1] - 根据该协议，海太半导体以为SK海力士提供半导体后工序服务 [1] - 合作采用“全部成本+约定收益”的盈利模式 [1]