股价与交易表现 - 10月30日公司股价下跌3.78%，成交额为4.16亿元 [1] - 当日融资买入额为3897.60万元，融资偿还额为4133.97万元，融资净买入为-236.36万元 [1] - 截至10月30日，融资融券余额合计为1.96亿元，其中融资余额为1.96亿元，占流通市值的5.41%，该余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] 融券交易情况 - 10月30日融券卖出300股，卖出金额6789元，融券偿还0股 [1] - 融券余量为8580股，融券余额为19.42万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位 [1] 股东结构变化 - 截至9月30日，公司股东户数为3.39万户，较上期增加21.49% [2] - 人均流通股为4582股，较上期减少1.23% [2] - 香港中央结算有限公司为第五大流通股东，持股156.68万股，较上期增加11.55万股 [3] 财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入5.18亿元，同比增长2.55% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为-2650.07万元，同比减少28229.49% [2] 公司基本信息与分红 - 公司成立于1998年12月30日，于2023年8月10日上市，是一家主要从事半导体器件制造及封装测试的国家级高新技术企业 [1] - A股上市后累计派现6800.00万元 [3] - 公司主营业务收入构成为：自有品牌49.20%，封测服务48.54%，其他（补充）2.26% [1]