公司投资动态 - 公司通过全资子公司宁波上融物流有限公司作为出资主体，与专业机构合资成立私募股权投资基金苏州璞云创业投资合伙企业 [1] - 苏州璞云投资的盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请于2025年10月30日获上海证券交易所受理 [1] - 宁波上融作为有限合伙人出资15,000万元人民币，持有苏州璞云67.72%的投资份额 [2] - 截至公告日，苏州璞云持有盛合晶微17,454,646股（本次发行前），持股比例为1.086% [2] 被投资公司业务概况 - 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业 [1] - 公司业务起步于先进的12英寸中段硅片加工，并提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务 [1] - 公司致力于支持各类高性能芯片，包括图形处理器、中央处理器、人工智能芯片等 [1] - 公司通过超越摩尔定律的异构集成方式，助力芯片实现高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升 [1]