股价与融资交易 - 10月29日公司股价下跌0.77%，成交额为1.39亿元 [1] - 当日融资买入额为2048.53万元，融资偿还额为2266.85万元，融资净买入为-218.32万元 [1] - 截至10月29日，融资融券余额合计1.57亿元，其中融资余额为1.57亿元，占流通市值的9.16% [1] - 10月29日融券交易无活动，融券偿还、卖出、余量及余额均为0 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日，公司股东户数为1.30万户，较上期减少14.74% [2] - 截至9月30日，人均流通股为1446股，较上期增加17.29% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为公司第一大流通股东，持股13.60万股，为新进股东 [3] 财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入7.06亿元，同比增长20.74% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润9632.37万元，同比增长20.91% [2] 公司基本信息与分红 - 公司成立于2004年5月31日，于2024年10月31日上市，主营业务为PCB的研发、生产和销售 [1] - 公司主营业务收入构成为：印制线路板95.76%，其他(补充)4.24% [1] - A股上市后公司累计派现3015.03万元 [3]