港股IPO发行概况 - 公司于10月20日启动港股IPO招股程序，计划发行6701万股H股，每股发行价上限为68.88港元 [1] - 若全额行使超额配股权，募资总额最高可达6.82亿美元，有望成为A股及港股市场通信设备领域有史以来发行规模最大的IPO [1] - 公司预计于10月28日在香港联交所主板挂牌，股票代码“6166.HK”，将成为港股AI算力通信及光模块第一股，同时也是该领域首家实现“A+H”上市的企业及港股市场CPO第一股 [1] - 本次港股IPO募资额或接近50亿元，是2017年A股上市募资额3.68亿元人民币的13倍以上 [1] 基石投资者阵容 - 成功引入包括霸菱、MSIP、HCEP、Arc Avenue、奇点资产等在内的16名基石投资者，合计认购金额达2.90亿美元，占比为48.89%（未考虑行使超额配股权）[2] - 基石投资者阵容多元化、国际化程度业内罕见，包括全球顶级资管、基金、保险、私募机构，如管理资产规模逾4700亿美元的霸菱、母公司为管理规模超1.8万亿美元的摩根士丹利的MSIP、红杉、IDG等全球知名私募基金，以及泰康人寿、工银理财等头部中资机构 [3][4] - 基石投资者过往参与项目包括宁德时代、三花智控、恒瑞医药等大型IPO，显示全球资本对公司投资价值和发展前景的高度认可 [4] 技术创新与产品进展 - 公司是全球为数不多同时提供光通信、宽带及无线技术相关高效即时连接解决方案的提供商，位居行业第一梯队 [5] - 在光电子领域，以硅光和3nm DSP为核心取得多项关键进展：成功完成第二代1.6T OSFP DR8光模块样机开发，并推动多款1.6T硅光光模块送样客户加速认证 [5] - 多款800G OSFP硅光光模块已进入海外核心客户测试环节，且全系完成升级 [5] - 同步推进CPO技术布局：基于集成硅光引擎和大功率激光技术的CPO器件已启动研发与送样准备，1.6T与3.2T CPO集成硅光光引擎、CPO外置集成光源ELSFP均进入预研及后续研发阶段，相关产品处于客户定制化样机阶段 [6] 产能扩张与全球化战略 - 实施“多元本地化”战略以应对全球贸易挑战：将新增输美产品转移至马来西亚生产，德国工厂于2025年上半年获得客户认可并转入按订单生产，美国本地工厂具备量产能力，同时推进墨西哥工厂建设 [7] - 全力推进800G高速光模块扩产：浙江剑桥嘉善工厂于2025年7月正式交付使用，上海工厂与嘉善新工厂正全力推进产能扩张，力争在2025年年底将800G系列产品的产能提升至年化200万台（全口径）[7] - 与战略制造合作伙伴合作扩建马来西亚槟城生产基地，重点部署高速SMT产线及光模块无尘车间，提高测试和封装的自动化程度 [7] 财务表现与募资用途 - 2025年上半年实现归母净利润1.21亿元，同比增长51.12%，已接近2024年全年业绩 [8] - 本次H股上市募集的资金将主要用于加强研发投入、扩大生产能力、拓展全球市场等方面，以提升在高速光模块、宽带和无线接入终端等核心产品领域的竞争力 [8] - 上市将助力公司加快产能扩张及全球化战略布局，把握AI算力外溢带来的发展机遇 [8]