股价与交易表现 - 10月13日公司股价上涨3.88%，成交额为7.47亿元 [1] - 当日融资买入额为6603.15万元，融资偿还额为7825.24万元，融资净买入为-1222.10万元 [1] - 截至10月13日，公司融资融券余额合计为8.30亿元，其中融资余额为8.18亿元，占流通市值的2.84%，该融资余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] 融券活动 - 10月13日公司融券偿还2213股，融券卖出200股，卖出金额为4.05万元 [1] - 当日融券余量为5.73万股，融券余额为1159.48万元，该融券余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] 公司基本信息与业务构成 - 公司成立于2013年5月17日，于2022年4月22日上市，主营业务为高性能、高可靠性模拟集成电路的研发和销售 [1] - 公司主营业务收入构成为：信号链产品占38.45%，电源管理产品占34.09%，传感器产品占27.11%，其他产品占0.35% [1] 股东结构与变化 - 截至2025年6月30日，公司股东户数为8026户，较上期增加5.25%；人均流通股为17758股，较上期增加45.09% [2] - 同期，兴全合润混合A为第五大流通股东，持股353.34万股，较上期减少4.80万股；银河创新混合A为第七大流通股东，持股265.98万股，较上期增加127.98万股 [2] - 兴全商业模式混合(LOF)A为第八大流通股东，持股238.21万股，较上期减少65.95万股；嘉实上证科创板芯片ETF为第九大流通股东，持股236.22万股，较上期增加21.92万股 [2] - 兴全趋势投资混合(LOF)、兴全新视野定期开放混合型发起式、香港中央结算有限公司、兴全合宜混合A退出十大流通股东之列 [2] 财务业绩与分红 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入15.24亿元，同比增长79.49%；归母净利润为-7801.00万元，同比增长70.59% [2] - 公司A股上市后累计派现1.62亿元，近三年累计派现8085.12万元 [2]