股价与交易表现 - 10月13日公司股价下跌3.59% 成交额为4.26亿元 [1] - 当日获融资买入5408.95万元 融资偿还4464.97万元 融资净买入943.98万元 [1] - 融资融券余额合计3.44亿元 其中融资余额3.40亿元 占流通市值的2.86% 超过近一年90%分位水平 [1] - 融券余额为347.10万元 超过近一年80%分位水平 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2010年5月21日 于2022年4月20日上市 [2] - 主营业务为电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售 [2] - 主要产品包括微控制单元（MCU）、单向集成电路（ASIC）、高压集成电路（HVIC）等 [2] - 产品应用于智能小家电、白色家电、电动工具、运动出行、工业和汽车领域 [2] 主营业务收入构成 - 电机主控芯片MCU收入占比60.82% [2] - 电机主控芯片ASIC收入占比17.83% [2] - 电机驱动芯片HVIC收入占比11.52% [2] - 智能功率模块IPM收入占比9.41% [2] - 功率器件MOSFET收入占比0.32% [2] 2025年上半年财务与股东数据 - 2025年1月至6月实现营业收入3.75亿元 同比增长32.84% [3] - 2025年上半年归母净利润为1.17亿元 同比减少4.51% [3] - 截至6月30日股东户数为5216户 较上期减少6.44% [3] - 人均流通股为10709股 较上期增加6.88% [3] 分红与机构持仓 - A股上市后累计派现2.13亿元 近三年累计派现1.73亿元 [4] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东 持股330.90万股 较上期增加184.87万股 [4] - 国泰智能汽车股票A为第五大流通股东 持股144.66万股 较上期减少4.96万股 [4] - 嘉实上证科创板芯片ETF为新进第七大流通股东 持股109.31万股 较上期增加9.82万股 [4] - 泰信中小盘精选混合与泰信鑫选混合A为新进股东 [4]