项目投产进展 - 科睿斯FCBGA封装基板项目一期于9月27日举行连线仪式并正式进入投产阶段 生产线启动样品打样和产品生产[1] - 项目分三期建设 目标实现ABF基板国产替代化 打造国内FCBGA（ABF）高端基板生产示范基地[1] - 主营产品FCBGA封装基板主要应用于CPU GPU AI及车载等高算力芯片封装[1] 公司股权结构 - 上市公司中天精装间接持有科睿斯27.99%股权 从股权结构和董事会构成看中天精装是重要股东[1] - 中天精装总经理和联席总经理作为重要嘉宾出席科睿斯投产启动仪式 印证双方紧密关系[1] 战略转型布局 - 中天精装在东阳国资办战略指引下全面推进战略转型 投身国家自主可控产业[2] - 2025年上半年通过对外投资参股半导体产业链细分领域 包括ABF载板（科睿斯） 先进封装（合肥鑫丰） HBM设计制造（深圳远见智存）等环节[2] - 自2024年6月被东阳市国资办收购后 在半导体自主可控和国产替代赛道进行快速深度布局[2] 行业意义 - 科睿斯项目投产为破解国内高端封装基板"一板难求"困境迈出关键一步[1] - 中天精装通过布局半导体产业链 以期形成与控股子公司的相互协同和业务相互赋能[2]