【e公司观察】从智能手机到智能体,芯片厂商竞逐端侧AI
近日,高通发布了年度旗舰芯片,在高通负责人的演讲中,频频提到一个关键词——端侧AI。 记者注意到,为了支撑端侧AI,高通也提到了计算架构的变化。安蒙称,需要构建一个全新的计算架 构体系,包括操作系统、软件、芯片都需要重新设计以支持这些新体验。他认为,在由智能体主导的未 来,智能体拥有丰富的情境理解能力,能记住用户的习惯,还能理解用户看到的内容,而高通正面向这 样的需求打造全新的处理器。 值得一提的是,除了消费级的终端,未来工业级的终端也将具备AI能力。在业内人士看来,各行各业 中采用的大量传感器会产生海量数据,这些数据往往尚未被充分利用,摄像头就是典型的例子,它们遍 布各个角落,为什么不让每一个摄像头都具备AI能力,使其能够基于输入的数据流进行分析并做出决 策? 因此,端侧AI的故事才刚刚开始,不仅仅是如今的智能手机、智能手表以及智能汽车,甚至未来每一 台工业级边缘终端、各行各业的传感器——无论是制造工厂、配送中心,还是零售场景,这些领域中的 传感器都将具备AI能力。 当然,强调端侧AI的能力并不意味着云侧AI不重要。未来,最好的局面是,无论在终端还是云端进行 AI处理,二者都将无缝协同,实现边缘侧"云+端" ...