股价表现与交易数据 - 9月26日盘中股价114.00元/股，当日上涨2.03%，总市值273.00亿元，成交额5.07亿元，换手率1.88% [1] - 主力资金净流出670.43万元，特大单买入3087.50万元占比6.09%且卖出2565.32万元占比5.06%，大单买入1.32亿元占比25.96%且卖出1.43亿元占比28.32% [1] - 今年以来股价累计上涨27.83%，近5日涨7.42%，近20日涨4.43%，近60日大幅上涨41.93% [1] 公司基本面与业务结构 - 公司主营业务为IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发生产，IGBT模块销售占比98.12%，其他产品占比1.88% [1] - 2025年上半年营业收入19.36亿元，同比增长26.25%，归母净利润2.75亿元，同比微增0.26% [2] - A股上市后累计派现8.85亿元，近三年累计派现6.71亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数5.39万户，较上期减少5.10%，人均流通股4440股，较上期增加5.37% [2] - 香港中央结算有限公司持股427.94万股（第四大股东），较上期增持76.35万股 [3] - 南方中证500ETF持股181.49万股（第五大股东）较上期增持26.06万股，国联安半导体ETF持股127.11万股（第七大股东）较上期增持12.88万股 [3] 行业属性与市场定位 - 公司属于电子-半导体-分立器件行业，概念板块涵盖百元股、高派息、碳化硅、第三代半导体及集成电路 [1] - 成立日期2005年4月27日，2020年2月4日上市，注册地址浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号 [1]