股价与交易数据 - 9月25日公司股价上涨0.66% 成交额达1.79亿元 [1] - 当日融资买入2987.45万元 融资偿还3054.35万元 融资净流出66.90万元 [1] - 融资融券余额合计3.01亿元 融资余额占流通市值比例达2.45% [1] 融资融券状况 - 融资余额处于近一年80%分位水平高位 [1] - 融券余量0股 融券余额0元 融券指标同样处于近一年80%分位高位 [1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数达1.43万户 较上期大幅增加50.17% [2] - 人均流通股51230股 较上期减少33.04% [2] 财务表现 - 2025年上半年实现营业收入7.72亿元 同比增长23.74% [2] - 归母净利润7473.83万元 同比增长33.61% [2] 分红情况 - A股上市后累计派现1.67亿元 [3] - 近三年累计派现总额达1.35亿元 [3] 主营业务构成 - 高强高导铜合金材料及制品占比46.51% 为中高压电接触材料及制品占比22.90% [1] - 其他业务包括医疗影像零组件5.31% 高性能金属铬粉5.08% 主营其他业务占比14.09% [1] 公司基本信息 - 公司成立于1995年7月11日 于2022年3月16日上市 [1] - 注册地位于陕西省西安市高新区丈八七路12号 [1]