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盛美上海9月25日获融资买入2.35亿元,融资余额8.60亿元

股价与融资融券交易 - 9月25日公司股价下跌3.09% 成交额达15.29亿元[1] - 当日融资买入2.35亿元 融资偿还2.20亿元 实现融资净买入1524.96万元[1] - 融资余额8.60亿元(占流通市值1.08%) 融券余额289.23万元 两者均处于近90%分位高位水平[1] 股东结构变化 - 股东户数较上期减少7.31%至1.17万户 人均流通股增加7.89%至37360股[2] - 香港中央结算有限公司减持48.25万股至603.63万股 仍居第二大流通股东[3] - 诺安成长混合A减持91.41万股 东方人工智能主题混合A减持87.42万股[3] 机构持仓动态 - 易方达上证科创板50ETF增持12.21万股至365.24万股 嘉实上证科创板芯片ETF增持20.18万股至209.70万股[3] - 南方信息创新混合A新进成为第九大流通股东 持股186.44万股[3] - 华夏国证半导体芯片ETF退出十大流通股东行列[3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入32.65亿元 同比增长35.83%[2] - 归母净利润6.96亿元 同比增长56.99%[2] - 主营业务收入构成中销售商品占比99.72% 提供服务占比0.28%[1] 公司基本概况 - 公司位于上海自贸区 2005年5月17日成立 2021年11月18日上市[1] - 主要从事半导体专用设备研发、生产和销售[1] - A股上市后累计派发现金分红7.23亿元[3]