股价表现与交易数据 - 9月25日公司股价上涨1.76% 成交额达17.56亿元[1] - 当日融资买入2.18亿元 融资偿还2.36亿元 融资净流出1842.26万元[1] - 融资融券余额合计7.39亿元 其中融资余额7.31亿元占流通市值1.84%[1] 融资融券状况 - 融资余额处于近一年90%分位水平 显示融资活跃度处于高位[1] - 融券余量7.37万股 融券余额810.34万元 处于近一年70%分位较高水平[1] - 当日融券卖出5747股(金额63.22万元) 融券偿还2979股[1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数2.08万户 较上期增加5.28%[2] - 人均流通股17307股 较上期减少5.01%[2] - 嘉实上证科创板芯片ETF增持144.95万股至596.07万股 位列第六大股东[2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入18.98亿元 同比增长14.67%[2] - 归母净利润亏损2.45亿元 但亏损额同比收窄7.29%[2] - 香港中央结算有限公司减持92.49万股至442.65万股 位列第十大股东[2] 公司基本情况 - 公司成立于2015年4月30日 2022年1月14日上市[1] - 主营业务为无线通信芯片研发设计与销售 同时提供芯片定制服务和半导体IP授权[1] - 收入构成:芯片产品销售92.39% 芯片定制6.64% 半导体IP授权0.96% 测试服务0.02%[1]