股价表现与交易数据 - 9月25日盘中股价上涨2.02%至151.60元/股 成交额35.41亿元 换手率1.97% 总市值1828.31亿元 [1] - 主力资金净流出9625.08万元 特大单买卖占比分别为16.53%和17.12% 大单买卖占比分别为29.13%和31.25% [1] - 年内累计涨幅45.50% 近5/20/60日分别上涨5.10%/6.10%/21.24% [2] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入139.56亿元 同比增长15.42% 归母净利润20.28亿元 同比增长48.34% [2] - 半导体设计销售占比82.92% 半导体代理销售占比16.58% 为主要收入来源 [2] - A股上市后累计分红16.64亿元 近三年累计派现7.71亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 股东户数14.41万户 较上期减少6.08% 人均流通股8445股 较上期增加6.50% [2] - 香港中央结算有限公司持股1.63亿股 较上期增加943.79万股 为第二大流通股东 [3] - 华夏上证50ETF增持110.51万股至1668.58万股 华夏半导体芯片ETF增持30.57万股至1470.57万股 [3] 公司业务概况 - 主营业务为半导体分立器件/电源管理IC研发设计 及被动件/结构器件分销业务 [2] - 所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计 涉及光学/传感器/汽车芯片/智能手机等概念板块 [2] - 注册地址位于上海浦东新区及香港铜锣湾 于2017年5月4日上市 [2]