股价与融资融券交易 - 9月24日公司股价上涨4.88% 成交额达6.54亿元[1] - 当日融资买入7663.75万元 融资偿还9366.53万元 融资净流出1702.78万元[1] - 融资余额5.09亿元 占流通市值4.82% 处于近一年90%分位高位水平[1] - 融券余量1.97万股 融券余额95.45万元 同样处于近一年90%分位高位[1] 股东结构与持股变化 - 截至6月30日股东户数1.31万户 较上期减少2.53%[2] - 人均流通股16,617股 较上期增加2.60%[2] - 华夏行业景气混合基金持股592.45万股 较上期增持93.29万股[3] - 嘉实上证科创板芯片ETF持股452.79万股 较上期大幅增持273.70万股[3] - 国联安中证全指半导体ETF联接A新进持股202.31万股[3] 财务表现与业务构成 - 2025年上半年营业收入3.55亿元 同比增长26.93%[2] - 归母净利润3572.05万元 同比大幅减少51.26%[2] - 公司主营业务收入构成：数字集成电路50.03% 模拟集成电路43.20% 其他产品3.98% 技术服务2.70%[1] 公司背景与资本运作 - 公司成立于2000年3月9日 于2024年2月7日上市[1] - A股上市后累计派发现金分红8406.38万元[3] - 公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售 提供信号处理与控制系统的整体解决方案[1]