股价与交易表现 - 9月24日公司股价下跌1.33% 成交额达31.71亿元[1] - 当日融资买入4.43亿元 融资偿还2.30亿元 实现融资净买入2.12亿元[1] - 融资余额28.91亿元 占流通市值7.41% 处于近一年90%分位高位水平[1] 融资融券数据 - 融资融券余额合计29.10亿元 融券余量81.93万股 融券余额1880.29万元[1] - 融券偿还15.78万股 融券卖出2300股 按收盘价计算卖出金额5.28万元[1] - 融券余额超过近一年90%分位水平 同样处于高位[1] 股东结构变化 - 股东户数13.30万户 较上期增长13.68%[2] - 人均流通股11357股 较上期减少12.03%[2] - 香港中央结算增持831.05万股至3361.64万股 南方中证500ETF增持351.90万股至2504.68万股[2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入34.26亿元 同比增长18.91%[2] - 归母净利润2883.29万元 同比增长47.85%[2] - A股上市后累计派现11.29亿元 近三年累计派现2.70亿元[2] 业务构成与公司背景 - 主营业务为PCB印制电路板(71.45%)和IC封装基板(21.09%)[1] - 成立于1999年3月18日 2010年6月18日上市[1] - 注册地址位于深圳市南山区深圳湾科技生态园[1] 机构持仓变动 - 光大保德信信用添益债券A类减持1064.60万股至1129.31万股[2] - 易方达供给改革混合退出十大流通股东行列[2] - 香港中央结算位列第五大流通股东 南方中证500ETF位列第六大流通股东[2]