德福科技9月23日获融资买入2.93亿元,融资余额10.11亿元
股价与交易表现 - 9月23日股价下跌1.22% 成交额达19.56亿元 [1] - 当日融资净买入1.18亿元(买入2.93亿元/偿还1.75亿元)融资余额10.11亿元占流通市值7.25% 处于近一年90%分位高位水平 [1] - 融券卖出1.49万股(金额55.47万元)融券余额315.34万元 同样处于近一年90%分位高位 [1] 财务数据表现 - 2025年上半年营业收入52.99亿元 同比增长66.82% [2] - 同期归母净利润3870.62万元 同比增长136.71% [2] - 上市后累计派现2476.26万元 [3] 股东结构变化 - 截至9月10日股东户数4.26万户 较上期增加2.04% [2] - 人均流通股8785股 较上期减少2.00% [2] 公司基础信息 - 主营业务为高性能电解铜箔研发生产销售 锂电铜箔占比77.53% 电子电路铜箔占比14.80% [1] - 注册地址江西省九江市开发区汽车工业园 成立于1985年9月14日 于2023年8月17日上市 [1]