上市计划 - 公司拟境外发行H股并申请香港联交所上市 旨在深化国际化战略布局并增强境外投融资及运营能力 [1] 业务概况 - 公司专注于高速混合信号芯片研发和销售 主要产品包括高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片 应用于显示器/商显及配件、汽车电子、AI&边缘计算、工业及先进通讯、微显示等领域 [2] - 采用Fabless运营模式 完成芯片设计后委托晶圆厂及封测厂生产与封测 高通、英特尔、三星、安霸等多家世界领先主芯片厂商已将公司产品纳入参考设计平台 [2] 财务表现 - 上半年营收2.47亿元 同比增长11.35% 净利润7152.05万元 同比增长15.16% [2] 研发投入 - 上半年研发投入5706.07万元 同比增长22.87% 占营业收入比重23.1% [3] - 研发人员数量177人 占总员工数量72.84% [3] 产品战略 - 聚焦显示器/商显及配件、工业及通讯类产品线技术升级 重点布局智能驾驶与智慧座舱、端侧设备、高性能传输等重点产品线 [2] - 在汽车电子领域扩展车载端侧AI应用场景 智慧座舱从适配单一平台扩展到多平台适配 覆盖车型和客户持续增加 [3] - 针对汽车市场开发的车载SerDes芯片组处于全面市场推广阶段 已拓展至eBike、摄像云台、无人机等新业务领域 [3] 技术规划 - 2025年计划跟踪布局更高芯片工艺 提升芯片性能并降低功耗 同时构建统一芯片设计平台优化IP复用 [3] - 在车载、HPC、微显示芯片等领域加大研发投入 提升新产品市场份额 并加强技术国际合作以缩短产品上市周期 [3]