行业技术趋势 - 英伟达推动上游供应商开发微米级水冷散热组件MLCP以应对AI GPU芯片发热量上升问题[1] - 散热技术从技术突破转向规模化应用 AI芯片算力提升导致功耗呈指数级增长[1] - 微米级水冷组件相较于传统风冷和常规液冷具有革命性优势 特别适用于高功率小尺寸热源处理[1] 市场需求驱动因素 - AI大模型训练算力需求每3-4个月翻一番[1] - 中国东数西算工程要求新建数据中心PUE≤1.25 推动散热组件需求增长[1] - 制冷系统在数据中心总能耗中占比超过20% 是除IT设备外最大能耗来源[1] 技术规格特点 - MLCP通过在芯片或封装上蚀刻微米级别水道实现散热效率提升[1] - 均热板 水冷板 IHS封装顶盖 芯片裸晶高度整合[1] 相关企业 - A股MLCP相关概念股包括阿莱德 铂力特等企业[1]