股价表现与市场交易 - 9月12日盘中股价上涨2.02%至31.25元/股 总市值203.80亿元 成交额4.43亿元 换手率2.20% [1] - 今年以来股价累计上涨10.95% 近5日涨3.89% 近20日涨1.86% 近60日大幅上涨21.66% [1] - 资金流向显示主力资金净流出259.88万元 特大单买入4107.52万元(占比9.26%)卖出3210.79万元(占比7.24%) 大单买入8845.10万元(占比19.94%)卖出1.00亿元(占比22.55%) [1] 公司基本面与业务构成 - 2025年上半年实现营业收入6.67亿元 同比增长24.68% 归母净利润1.65亿元 同比大幅增长49.78% [2] - 主营业务收入构成为芯片封装及测试72.32% 光学器件25.91% 设计收入1.67% 其他0.10% [1] - 公司专注于传感器领域的封装测试业务 属于电子-半导体-集成电路封测行业 涉及生物识别、光刻机、先进封装等概念板块 [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数13.69万户 较上期增加19.44% 人均流通股4762股 较上期减少16.28% [2] - 东吴移动互联混合A减持150.85万股至1445.75万股 仍为第二大流通股东 香港中央结算有限公司大幅减持2007.94万股至408.56万股 [3] - 国联安中证全指半导体ETF联接A增持65.70万股至691.65万股 南方中证1000ETF增持114.21万股至602.21万股 华夏中证1000ETF和景顺长城电子信息产业股票A新进成为第八、九大流通股东 [3] 分红历史 - A股上市后累计派现4.96亿元 近三年累计派现1.30亿元 [3]