AI穿戴设备业务进展 - 公司今年向北美头部眼镜客户提供Wi-Fi SiP模组[2] - 已获得N-in-one高集成度主板模组订单 预计明年带来显著收入增量[2] - 高集成度主板模组将于明年上半年开始批量出货[2] SiP行业技术趋势 - AI端侧技术发展将大幅提升端侧AI模型能力 推动实时AI服务体验[2] - 高算力需求推动产品向小尺寸、低功耗、高集成模块发展[2] - 技术迭代趋势为SiP业务打开广阔成长空间[2] 手机SiP应用前景 - 公司发现大客户在新应用方向的潜在需求 可能带来重要新料号[2] - 大客户未来2-3年计划打造端侧AI产品序列 涵盖手机、可穿戴、智能家居等品类[2] - AI驱动有望引发强劲换机周期 使产业链供应商普遍受益[2]