碳化硅衬底材料业务 - 碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸规模化量产与销售 核心参数指标达行业一流水平 并突破12英寸导电型碳化硅单晶生长技术 [2] - 上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目 马来西亚槟城建设8英寸碳化硅衬底产业化项目 银川投建8英寸碳化硅衬底片配套业务 [2] - 8英寸碳化硅衬底因利用效率、缺陷控制及降本优势推动产业链切换 导电型适用于新能源汽车及储能 半绝缘型用于5G/6G基站及AR眼镜 [2] - 6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代且市占率领先 客户涵盖瀚天天成、东莞天域等行业头部企业 [2] 半导体装备业务 - 12英寸常压硅外延设备交付国内头部客户 关键指标达国际先进水平 [3] - 12英寸干进干出边抛机推进客户验证 12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货 [3] - 成功开发先进封装的超快紫外激光开槽设备 填补国内空白 [3] - 推广8英寸碳化硅外延及6-8英寸减薄设备 推进氧化炉等设备客户验证 [3] 新能源光伏装备业务 - 持续研发创新 完善电池端设备体系 推广EPD等设备 [4] 半导体零部件与耗材业务 - 子公司晶鸿精密强化核心制造能力 拓展半导体零部件市场 丰富产品品类 [5] - 实现半导体石英坩埚国产替代 突破大尺寸合成砂石英坩埚技术瓶颈 布局石英制品等辅材耗材 [5] 蓝宝石业务 - 实现技术和规模双领先 在新应用领域拓展及下游需求拉动下材料业务同比增长 [5] 订单与财务表现 - 截至2025年6月30日未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税） [5]