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晶盛机电(300316.SZ):截至6月30日公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元
晶盛机电(SZ:300316)
格隆汇
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2025-09-09 09:19
半导体业务发展 - 受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快 [1] - 公司半导体业务持续发展 [1] - 截至2025年6月30日未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元(含税) [1]