公司未来产业布局 - 公司未来产业针对微纳级铜粉、银粉、银包铜粉、镍粉及其浆料等产品开展技术开发 [1] - 公司计划增加互连材料的种类 [1] - 相关产品可应用于PCB、MLCC等产品 [1]