德福科技(301511.SZ)：3um超薄载体铜箔已批量稳定供货，目前新增10余家客户送样验证
产品研发与商业化进展 - 公司自主研发的3微米超薄载体铜箔已实现批量稳定供货 [1] - 该产品成功实现国产替代 [1] - 目前新增10余家客户进入送样验证阶段 [1] 客户拓展与市场渗透 - 超薄铜箔产品获得新客户群体关注 [1] - 送样验证客户数量呈现双位数增长 [1] - 产品验证范围持续扩大 [1]
产品研发与商业化进展 - 公司自主研发的3微米超薄载体铜箔已实现批量稳定供货 [1] - 该产品成功实现国产替代 [1] - 目前新增10余家客户进入送样验证阶段 [1] 客户拓展与市场渗透 - 超薄铜箔产品获得新客户群体关注 [1] - 送样验证客户数量呈现双位数增长 [1] - 产品验证范围持续扩大 [1]