公司业务概况 - 公司成立于1998年 长期专注于半导体后道封装测试领域专用设备的研发、生产及销售 主营产品包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备[1] - 半导体自动化测试系统用于检测晶圆及芯片功能和性能参数 激光打标设备用于半导体芯片打标[1] - 公司技术积淀深厚 2001年推出首台激光打标设备 2003年推出首台半导体分立器件测试系统 2013年推出集成电路测试系统[1] - 目前拥有自主研发的功率半导体及小信号分立器件测试系统产品系列以及集成电路测试系统系列 同时在研SOC大规模集成电路测试系统[1] 行业趋势与市场机遇 - 2024年全球半导体行业经历周期性调整 但受益于人工智能、汽车电子等领域需求回暖 行业逐步复苏[2] - 功率半导体市场持续扩容 碳化硅作为第三代半导体材料典型代表在多领域应用潜力巨大 随着产业链发展市场空间不断拓展[2] - AI应用带动消费类电子、车规级半导体测试需求增长 第三代半导体材料渗透率提升进一步推动功率半导体、模拟及数字集成电路测试设备需求放量[2] 产品进展与客户结构 - 国内外8寸碳化硅晶圆发展及下游领域碳化硅模块国产化率提升推动碳化硅测试需求增长 公司QT-8400系列测试设备已批量出货[3] - 消费类电子复苏利于模拟测试设备市场开拓[3] - 公司与安森美集团、力特半导体等国际头部企业以及中国中车、三安光电等本土领军企业保持深度合作 同时突破多家芯片设计厂商供应链体系 客户结构持续优化[3] 研发进展与业务构成 - 公司全力推进SoC类大规模数字集成电路测试领域新产品研发验证工作 因验证周期长尚未量产[4] - 主要业务聚焦半导体自动化测试系统 约占营收90% 包括功率半导体和模拟信号集成电路测试系统[4]