技术突破与产业链布局 - 公司已完整掌握碳化硅材料从原料合成到晶片外延的全产业链核心工艺技术[1] - 突破多孔石墨、涂层材料等关键材料及装备的技术壁垒[1] - 碳化硅产品良率处于国内企业领先水平 关键技术指标已追赶国际龙头企业[1] 量产能力与良率表现 - 6英寸碳化硅衬底实现全面量产 晶体良率达95%以上[1] - 外延良率稳定在98%以上 处于行业领先位置[1] - 8英寸碳化硅衬底开始小批量生产 12英寸衬底研发正常推进中[1] 高端材料研发进展 - 开发出满足半导体、热喷涂、高温结构件需求的超高纯碳化硅陶瓷粉料[1] - 成功研制适用于碳化硅宝石晶体和光波导片晶体生长的高纯半绝缘碳化硅粉料[1] - 粉料产品具备高纯度和定制化特性 可覆盖多领域应用需求[1]