业务布局 - 公司聚焦半导体先进封装上游材料领域 重点布局半导体封装PI和临时键合胶两类产品[1] - 布局产品具有自主化程度低 技术难度高 未来增量空间较大等特点[1] 半导体封装PI业务进展 - 2025年上半年度在售型号数量进一步增加[1] - 覆盖客户数量持续增加[1] - 订单增长呈现持续加速态势[1] 临时键合胶业务进展 - 在已有客户中实现持续稳定规模出货[1]