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芯联集成:第二代数据中心电源平台已获关键客户导入

AI业务进展 - 公司AI服务器和AI加速卡电源管理芯片已实现大规模量产 成为国内首个55nmBCD集成DrMOS芯片通过客户验证并即将规模化量产[1] - 公司发布第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台 已获得关键客户导入[1] - 公司AI业务在半年内营收占比达6% 预计2026年AI相关营收占比突破两位数 成为第四增长曲线[2] 技术产品布局 - 公司提供AI服务器电源系统代工方案 覆盖从PSU IBC到POL的三级供电应用 可替代AI服务器电源总成本50%以上[1][2] - 在具身智能方向 MEMS传感器芯片应用于语音交互 姿态识别 运动捕捉等场景 AI眼镜用麦克风芯片和机器人用激光雷达芯片已实现突破[1] - 在智能驾驶方向 全面扩展MEMS代工服务在车载应用 包括ADAS惯性导航芯片 激光雷达VCSEL芯片 微镜芯片等[1] 产能与成本优化 - 碳化硅领域通过8英寸量产较6寸降本30% 平面转沟槽技术使单晶圆产出增40% 推动单颗成本向IGBT的1.5-2倍区间逼近[3] - 12英寸模拟IC产能将视需求稳步扩至4万片/月 AI服务器电源芯片下半年放量 高毛利产品占比持续提升[3] - 公司与芯联越州整合强化功率半导体 碳化硅及高压模拟IC等高端领域核心竞争力[3] 商业模式与市场地位 - 公司从单一器件供应商升级为智能化时代的底层基础设施 碳化硅+模拟IC+MCU系统代工模式长期占比或超50%[2] - 公司系统代工模式覆盖国内70%模拟IC设计公司 料号数量年增140% 成为国产替代核心载体[3] - 车载控制/传感/模拟芯片国产化率仍处个位数 公司受益于国产替代纵深推进[3]