公司业务布局 - 公司围绕半导体先进封装上游材料产品进行布局 重点包括半导体封装PI和临时键合胶两类产品 [1] - 布局材料具有自主化程度低 技术难度高 未来增量空间较大的特点 [1] 半导体封装PI业务进展 - 2025年上半年度在售型号数量进一步增加 [1] - 覆盖客户数量进一步增加 [1] - 订单增长持续加速 [1] 临时键合胶业务进展 - 在已有客户持续稳定规模出货中 [1]