核心观点 - 台积电通过集成创新体系成为全球晶圆代工绝对领导者 实现从需求洞察到价值实现的全链路贯通 [2] 商业模式与客户战略 - 首创晶圆代工商业模式 集成分散设计能力与制造能力 形成灵活生产模式 支持高密度、高性能、低功耗、射频等多种芯片制造 [3] - 提供多样化产品供给能力 2024年提供288种不同制程技术 为522家客户生产11878种不同产品 [3] - 采用风险共担合作模式 在3nm初期良率仅70%-80%时自担缺陷成本 为苹果节省数十亿美元 [4] - 客户至上战略贯穿始终 工程师24小时响应需求 危机中优先抢救客户晶圆 通宵赶工提前两周交付AMD订单 [4] 技术领先与资源整合 - 坚持技术领导者定位 通过对工艺、设备、材料的深度研究 系统构建集成创新能力 [5] - 2002年提出浸没式光刻机技术理念 与ASML共同推动浸润式光刻技术量产应用 制程工艺领先竞争对手三个世代 [5] - 持续保持技术领先：2018年率先实现7nm制程 2020年量产5nm技术 2022年推出N3工艺 2025年将量产2nm工艺 2026年底计划推出1.6nm工艺 [5] - 先进制程和先进封装供不应求 产能利用率保持较高水平 实现对产业链上下游极大话语权 [5] 组织架构与协同机制 - 建立流体型组织 将8-10层金字塔压缩至3-4层 缩短决策路径 部门管理者主动介入其他部门事务打破壁垒 [6] - 实施联席首席运营官制度 建立跨部门联合研发机制 涵盖制程研发、设计服务、生产制造等领域 [6] - 2021年引进云原生架构推动数字化转型 成立跨部门小组实现工程师虚拟团队经验交流 [6] - 在2nm工艺开发中组建"One Team"团队 整合研发、前端制程、封装工程师加速工艺开发和量产 [6] - 成立IP团队负责专利与商业秘密双轨保护 从研发早期到量产阶段持续与研发技术团队合作构建专利组合 [6] 全球化布局与量产策略 - 采用"总部创新+全球量产"策略 以台湾为中心全球多点布局 [7] - 美国亚利桑那州、日本熊本晶圆厂顺利量产 德国德勒斯登晶圆厂项目建设顺利 [7] - 台湾总部负责前沿技术研发 海外工厂采用"总部技术输出+本地化运营"模式 关键工艺工程师由台湾派驻 [7] - 依托全球制造协同与云管理平台 实现统一良率学习机制、产线调度及制程一致性 [7] 产业链生态整合 - 通过股权投资和联合研发确保设备原材料优先供应 2012年注资ASML取得15%股份 深度参与光刻机产品化进程 [10] - 围绕光源功率、反光镜寿命等关键卡点优化设备 改进参数 提升光刻机可靠性 确保EUV光刻机优先供应 [10] - 组建台积大同盟 凝聚客户、开放创新平台伙伴、设备及材料供应商形成产业创新力量 [11] - 2022年成立3DFabric子联盟 与EDA、IP、DCA/VCA、内存、基板、OSAT、测试共7个环节头部企业合作 [11] - 通过工艺分拆推动细化分工 把握高技术难度高利润环节 将低技术低利润环节外包给同盟封测厂商 实现三赢局面 [11]