FCBGA封装基板项目进展 - FCBGA封装基板项目整体投资规模已超过38亿元人民币 [1] - 项目已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备 [1] - 2025年上半年样品订单数量已超过2024年全年 [1] 产能扩充计划 - 北京兴斐正规划进一步扩充面向AI领域的高阶HDI产能 [1] - 产能扩充旨在把握AI爆发带来的行业机会 [1]