财务表现 - 上半年总营业收入13.7亿元 同比减少13.4% [1] - 归母净利润1.57亿元 同比增长约70% [1] - 基本每股收益0.67元 [1] - 信号链芯片业务收入同比下降约70% [3] 产品与技术布局 - 现有产品型号超1500款 覆盖消费电子/物联网/工业/汽车领域 [1] - 上半年新推出约150款料号 涵盖消费电子/工业/汽车应用 [2] - 重点开发高性能数模混合芯片/电源管理芯片/信号链芯片 [1][3] - 自主研发超低功耗高压180Vpp压电微泵液冷驱动芯片 系国产首款该领域产品 已在多家客户完成验证测试即将量产 [3] 战略发展方向 - 积极布局端侧AI应用 依托专用硬件加速器/多核协同/存算一体技术开发MCU+NPU/DSP+NPU等多款端侧AI芯片 [1][3] - 强化工业互联/汽车芯片等高附加值领域布局 [1] - 车规级音频功放芯片获客户认可 导入案例持续增加 [2] - 通过提升高毛利产品份额维持整体毛利率上升趋势 [1] 资本运作进展 - 拟发行可转债募资不超过19.01亿元 [4] - 资金将用于全球研发中心建设/端侧AI及配套芯片研发/车载芯片研发/运动控制芯片研发四大项目 [4] - 可转债发行按计划推进 募投项目已完成备案 全球研发中心已取得土地使用权 [4]