产品与技术布局 - 下半年加快高性能数模混合、电源管理、信号链芯片新料号推出 [1] - 依托专用硬件加速器、多核协同、存算一体技术开发端侧AI芯片 包括MCU+NPU及DSP+NPU等多款产品 [1] - 上半年累计推出约150款新料号 覆盖消费电子、工业及汽车领域客户 [1] 市场与客户拓展 - 积极拓展下游客户资源以触达更多终端客户 [1] - 提升新产品导入案例数量以扩大市场渗透率 [1] - 端侧AI应用领域成为重点布局方向 [1]