据中证报8月19日报道，苹果iPhone 17已进入大规模量产阶段。富士康作为苹果iPhone的主要代工生产 商，其郑州厂区正开展旺季招工。 此前招商证券研报透露，根据产业链跟踪物料备货超过9000万，其分析师表示，果链硬件创新与AI共 振驱动三年向上周期，25-27年AI Phone、折叠机、AI穿戴、XR硬件、AI家居以及上游光学、结构件等 又将迎来创新大年。 具体产业链方面，国金证券指出，iPhone17有望在SOC芯片AI能力提升、散热、FPC软板、电池及后盖 等方面迎来升级及价值量提升。 中国巨石：AI服务器及先进芯片封装亦带Low-DK电子布及Low-CTE纤维布需求显著放量。 此外，Low-CTE（低膨胀）玻纤布材料特性是低热膨胀系数、高拉伸强度和高弹性，主要用于半导体 封装基板，终端主要为算力芯片、存储芯片等。华源证券认为，其潜在需求也值得重视：无论是国产算 力的制程约束所带来的新增应用，还是AI终端的需求伊始（如iPhone17）都是当下市场更被低估的方 向。 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 行业长期成长叠加短期供不应求格局有望打造出较大级别周期成长共振行情，高端电子布或将成为 ...