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兴森科技(002436.SZ):FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段

FCBGA封装基板项目进展 - 项目处于小批量生产阶段 [1] - 市场拓展和客户认证按计划稳步推进 [1] - 大批量量产进度取决于行业需求恢复状况、客户量产进展及供应商管理策略 [1]