并购交易概况 - 芯联集成获证监会批准以58.97亿元收购芯联越州72.33%股权，成为科创板首单"亏收亏"并购案例 [1][2] - 交易通过发行股份及支付现金完成，构成关联交易但不构成重组上市，完成后芯联越州将成为全资子公司 [2] - 此次交易未设置业绩承诺条款，因标的已由上市公司控制且评估未采用收益法 [4] 标的公司技术实力与市场地位 - 芯联越州是国内首家实现车规级SiC MOSFET产业化的企业，产品良率和技术性能达国际标准，90%以上应用于新能源汽车主驱逆变器 [2] - 2023年及2024年上半年，其6英寸SiC MOSFET出货量国内第一，8英寸工程批已于2024年4月下线，预计2025年量产并有望成为国内首家规模量产企业 [2] - 标的公司掌握第三代半导体关键技术（SiC MOSFET、高压模拟IC），直接服务"半导体自主可控"及"双碳"战略 [9] 并购战略与协同效应 - 并购后公司将一体化管理母公司10万片/月和芯联越州7万片/月的8英寸硅基产能，重点发展SiC MOSFET及高压模拟IC业务 [3] - 交易强化技术协同（SiC与硅基产能结合）与产业整合潜力，提升新能源汽车、光伏等高端领域国产替代能力 [8][9] - 高溢价收购的商业逻辑在于资源整合与协同发展，溢价部分计入商誉，若未来盈利提升可增厚资产价值 [6] 财务表现与盈利预期 - 芯联集成2019-2024年归母净利润持续亏损（2024年为9.62亿元），芯联越州2022-2024年分别亏损7亿元、11亿元和8.68亿元 [3] - 标的公司因高折旧和高研发投入亏损，但随着产能利用率爬坡、折旧期结束及产品结构优化，预计盈利能力将改善 [3] 监管政策导向与行业影响 - 交易为"科创板八条"和"并购六条"新规后首例，体现监管对"硬科技优先"及"持续经营能力"灵活判断的政策取向 [7][8] - 案例释放鼓励战略性并购信号，未来"母并子"或同业合并可能增多，推动半导体等高技术行业整合 [9] - 审核尺度包容性调整，聚焦技术壁垒、产业协同及国家战略，弱化短期盈利指标 [1][8]