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欧冶半导体完成亿元人民币B3轮融资 舜宇产投领投

融资情况 - 欧冶半导体完成亿元人民币B3轮融资 由舜宇产业基金战略领投 合肥高投和老股东太极华青佩诚共同参与[1] - 这是公司本年内继B2轮后公布的新一轮融资 将进一步巩固其在智能汽车第三代E/E架构SoC芯片及解决方案领域的领先地位[1] - 自成立以来公司已完成多轮融资 累计吸引八家汽车产业链上市公司作为产业股东 包括上汽集团 星宇股份 虹软科技 均胜电子 保隆科技 瑞声科技 润欣科技和舜宇光学[4] 公司背景与业务 - 欧冶半导体成立于2021年 由创始团队和国投招商共同发起设立 是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的SoC芯片及解决方案商[1] - 公司围绕智能汽车第三代电子电气构架提供系统级 系列化芯片及解决方案 旗下龙泉系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件 智能区域处理器和行泊一体中央计算单元的芯片需求[1] - 公司具备业界智能算法和灵活分层交付的软件及解决方案 极大降低客户新产品和新特性的开发成本 缩短上车时间 曾获评福布斯2023中国独角兽企业[1] 产品与技术 - 2025年上海车展期间公司携手舜宇光学科技等产业链伙伴共同发布AI CMS芯片及解决方案 该方案依托龙泉560 Mini芯片 通过集成系列自研IP及AI算法实现端到端延时小于35毫秒 系统启动时间小于1秒的卓越性能[2] - 方案搭配舜宇光学科技特别研发的镜头表面拨水镀膜 内置主动加热环 超级黑涂层等系列"超级黑技术" 有效实现防水 除雾 防光晕 杂散光抑制等功能 支持盲区预警 AI去雨去雾去光晕 脏污检测等功能[2] 行业观点与发展趋势 - 欧冶半导体联合创始人CEO高峰认为智能汽车的本质是构建统一的计算+通信平台 让应用可以软件化 这是智能汽车最本质的特征[2] - 高峰指出在未来相当长时期内智能汽车终极架构会是类似数据中心的分层架构 中间是CCU计算单元 围绕车的合理物理位置分布若干个区域控制器 最外围有大量的执行器 传感器 智能化端侧部件以及可扩展的外设[3] - 基于统一计算平台可以诞生OS 实现软件定义汽车和应用的软件化 以Cybertruck的E/E架构为例 全车总共368个端点 三个区域控制器分别分布在前舱左侧 右侧以及尾部 千兆以太网构成车内骨干传输网络[3] 战略合作与产业协同 - 舜宇产业基金战略入股欧冶半导体是舜宇光学科技深化布局汽车智能化产业链的关键一步 双方将推动在车载AI计算+光学感知领域的深度合作[3] - 欧冶半导体在智能汽车核心芯片与计算平台的创新能力结合舜宇光学科技在光学系统与车载感知领域的全球领先优势 将协同加速面向未来的智能汽车解决方案研发与规模化应用[3] - 舜宇产业基金高度认同欧冶在汽车智能化芯片领域的领先实力和前瞻布局 期待一起为全球汽车产业智能化升级提供更强大 更可靠的技术底座[4]