赴港上市计划 - 公司拟发行H股并在香港联交所主板上市 以加快国际化战略及海外业务发展 增强境外融资能力 提高综合竞争力 [1][4] - 本次发行尚需提交股东大会审议 并需取得中国证监会 香港联交所和香港证监会的备案 批准和/或核准 具体细节尚未最终确定 [6] - 公司将根据现有股东利益和境内外资本市场情况 在股东大会决议有效期内选择适当时机和发行窗口完成发行 [4] 财务表现 - 2024年营业收入257.31亿元 同比增长22.41% 创历史新高 归属于上市公司股东的净利润33.23亿元 同比大幅增长498.11% [11] - 2024年度利润分配方案为每10股派发现金红利2.20元 预计分配现金红利总额2.64亿元 占净利润比例15.16% [11] - 2024年第一季度营业收入64.72亿元 同比增长14.68% 归母净利润8.66亿元 同比增长55.25% 扣非后归母净利润8.48亿元 同比增长49.88% [12] - 综合毛利率达31.03% 同比提升3.14个百分点 环比提升2.05% [12] 业务发展 - 全球半导体行业迎来复苏 AI推动消费电子需求回暖 汽车智能化加速 行业整体进入上行周期 [11] - 公司在高端智能手机市场产品持续导入 汽车智能化渗透加速驱动经营业绩明显增长 [11][12] - 毛利率显著提升得益于产品结构优化与供应链管理调整成效显现 [12] 公司更名 - 中文名称拟变更为豪威集成电路(集团)股份有限公司 英文名称拟变更为OmniVision Integrated Circuits Group, Inc. A股证券简称从"韦尔股份"变更为"豪威集团" 证券代码保持603501不变 [6] - 变更主要基于公司战略规划及经营业务开展需要 体现主营产品品牌影响力及产品类型占比 全面反映产业布局和实际情况 [8] - 变更尚需提交股东大会审议 并通过市场监督管理部门变更登记手续 证券简称变更需提交上交所审核 [8] 市场表现 - A股总市值达1584亿元 截至公告日收盘价130.19元 当日跌幅2.22% [1]
“A+H”队伍扩容!千亿芯片龙头拟港股上市,2024年净利增长近5倍