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晶合集成(688249):新平台放量带动营收结构持续优化

2024年财务表现 - 2024年全年收入92.5亿元,同比增长27.7%,归母净利润5.3亿元,同比增长151.8% [1] - 4Q24收入24.7亿元,同比增长11.1%,环比增长4.1%,归母净利润2.54亿元,同比增长41.3%,环比增长176.2% [1] - 毛利率达25.5%,同比提升3.9个百分点,主要受益于生产效率优化和成本管理改善 [1] 业务驱动因素 - 全球半导体市场回暖带动销量增长,产能利用率持续高位 [1] - 产品结构多元化成效显著,DDIC业务占比下降至67.5%,CIS业务占比从6%提升至17%,成为第二大营收来源,PMIC业务占比从6%提升至9% [2] - 新平台量产贡献增量,包括40nm OLED显示驱动芯片、55nm中高阶CIS图像传感器芯片等 [2] 2025年发展展望 - 重点推进OLED、高阶CIS及PMIC研发量产,优化产品结构 [3] - 技术突破显著:55nm中高阶BSI及堆栈式CIS大批量生产,40nm高压OLED小批量生产,28nm逻辑芯片通过验证,110nm Micro OLED点亮面板,55nm车载芯片量产 [3] - 加速40nm和28nm制程研发,尤其聚焦车用芯片领域 [3] 盈利预测与估值 - 上调2025/2026年归母净利预测至8.7/11.2亿元,2027年预计13.1亿元,对应EPS为0.44/0.56/0.65元 [4] - 基于25E BPS 10.84元,给予2.50x PB估值,目标价27.10元(前值28.24元) [4]