生产转移计划 - 公司宣布将首次在美国制造部分产品 计划在德克萨斯州建设超级计算机制造工厂[1] - 已开始在台积电凤凰城工厂生产Blackwell芯片 并与富士康在休斯顿、纬创在达拉斯建立合作关系[1] - 德州工厂的大规模生产预计在未来一年左右开始[2] 产能与投资规模 - 未来四年计划通过台积电、富士康、纬创、Amkor和SPIL等合作伙伴在美国生产高达5000亿美元的人工智能基础设施[3] - Amkor是美国半导体组装测试公司 SPIL是台湾封装测试企业硅品精密[3] 供应链与合作伙伴 - 富士康作为全球最大电子制造商 既是合作伙伴也是客户 自去年起就与公司合作国内Blackwell生产[2] - 纬创是另一家台湾电子制造商 在其工厂中使用公司技术[2] 生产时间表与技术准备 - Blackwell芯片规模化生产需要12-15个月时间[5] - 公司已在亚利桑那州进行生产硅片运行 将根据需要尽可能在岸制造其余系统[5] 战略意义与市场需求 - 增加美国制造有助于满足对AI芯片和超级计算机的巨大且不断增长的需求 同时加强供应链和提升弹性[6] - 美国将开始生产世界人工智能基础设施的引擎[5]