公司财务公告 - 公司将于2025年5月13日召开电话会议讨论2025财年第一季度财务业绩 [1] - 电话会议时间为美国东部时间下午5:30/太平洋时间下午2:30 [2] - 会议将通过免费电话和国际号码接入无需密码 [2] - 会议录音将在2025年5月20日前提供回放 [2] - 网络直播将在公司投资者关系网站发布并保留12个月 [2] 投资者活动 - 公司管理层计划参加2025年第二季度的Ladenburg Thalmann Innovation EXPO25投资者会议 [3] - 会议将于2025年5月21日在纽约举行 [3] - 投资者可通过电子邮件联系公司投资者关系部门获取参会信息 [3] - 投资者演示材料和网络直播将在公司官网发布 [3] 公司业务概览 - 公司是一家专注于嵌入式FPGA知识产权和端点AI解决方案的无厂半导体公司 [4] - 业务领域包括航空航天与国防、工业、计算和消费市场 [4] - 采用结合尖端技术和开源工具的方法提供高度可定制的低功耗解决方案 [4] 商标信息 - QuickLogic及标识是公司的注册商标 [5] - 其他商标归各自持有人所有 [5]

公司动态 - QuickLogic宣布为英特尔18A技术优化的eFPGA Hard IP已交付给客户，这是首次在5纳米以下工艺节点上交付eFPGA Hard IP [1] - 该技术预计将为低功耗、高性能和最佳硅面积利用率(PPA)设定新标准 [1] - 公司利用专有Australis™ IP生成器在6个月内完成了英特尔18A的eFPGA Hard IP开发 [2] - 客户特定变体现在可以更快交付 [2] 技术优势 - eFPGA Hard IP支持两种版本的FPGA用户工具：Aurora(100%开源组件)和Aurora Pro(包含Synopsys® Synplify® FPGA逻辑合成) [2] - 解决方案可快速定制LUTs、Block RAM和DSP Blocks资源，满足商业和国防工业基础(DIB)设计的特定应用需求 [3] - 公司30多年来在国防和商业市场建立了优化SWaP-C(尺寸、重量、面积、性能和成本)可编程逻辑的声誉 [3] 产品可用性 - 英特尔18A的QuickLogic eFPGA Hard IP现已上市 [3] - 该技术可降低项目风险和使用eFPGA技术的成本 [3] 公司背景 - QuickLogic是一家专注于eFPGA Hard IP、独立FPGA和终端AI解决方案的无晶圆厂半导体公司 [5] - 公司独特方法将尖端技术与开源工具相结合，为航空航天、国防、工业、消费和计算市场提供高度可定制的低功耗解决方案 [5]

公司合作与技术整合 - QuickLogic的eFPGA IP已集成至Faraday Technology的FlashKit-22RRAM SoC开发平台，为AIoT、消费电子和工业设计提供硅后配置能力和更快上市时间 [1] - 该合作赋予设计者无与伦比的灵活性和适应性，以应对广泛的物联网应用需求 [1] FlashKit-22RRAM平台特性 - 平台基于UMC 22ULP工艺技术，支持Arm Cortex-M7和VeeR EH1 RISC-V处理器，集成系统、模拟及接口模块，并包含eNVM和QuickLogic eFPGA IP [2] - 专为AIoT、消费电子和工业应用设计，强调集成与性能效率，提供从软件到硬件的架构权衡能力 [2] - 通过QuickLogic的eFPGA技术实现硅后硬件功能调整，显著缩短上市时间并延长产品生命周期 [3] 客户价值与市场定位 - Faraday表示，整合QuickLogic eFPGA技术为快速变化的物联网市场提供可适应且面向未来的SoC，增强平台可配置性并降低边缘定制成本 [4] - QuickLogic的eFPGA IP采用开源工具链，支持开发者优化功耗、性能及面积（PPA），适用于边缘AI和实时传感器融合应用 [4] - 合作凸显边缘计算对可定制化需求的增长，为设计者提供部署后硬件灵活性和差异化路径 [5] 公司背景 - Faraday Technology专注于可持续IC设计，提供ASIC解决方案及丰富硅IP组合，涵盖3DIC封装、Neoverse CSS设计等 [6] - QuickLogic为无厂半导体公司，专注于eFPGA Hard IP、分立FPGA及终端AI解决方案，服务于航空航天、工业及边缘计算市场 [7]

公司近期动态 - QuickLogic公司将于2025年4月29日在圣何塞的Andes RISC-V CON技术峰会上进行演讲和展览 [1] - 演讲将由公司IP销售副总裁Andy Jaros主讲，主题为“RISC-V + eFPGA：适用于任何应用的灵活解决方案” [1] - 演讲将重点讨论如何利用嵌入式FPGA技术来定制Andes Technology的嵌入式RISC-V处理解决方案 [1] 技术应用与产品亮点 - 演讲将探讨使用eFPGA能力增强基于处理器设计的多个用例，包括加速、协处理和外围集成 [1] - 将阐述eFPGA技术固有的灵活性优势，以及这些特性如何显著提升基于ASIC的嵌入式处理器设计的价值 [1] - 将介绍公司的Australis™ eFPGA IP生成器，该工具能快速创建根据客户独特需求定制的eFPGA硬IP核，支持广泛的工艺技术和节点 [2] 公司业务概览 - QuickLogic是一家专注于eFPGA硬IP、分立式FPGA和端点AI解决方案的无晶圆半导体公司 [3] - 公司结合其独特技术和开源开发工具，为航空航天与国防、工业、消费者和边缘计算市场提供高度可定制且低功耗的硅解决方案 [3] 行业合作伙伴与市场地位 - Andes Technology是RISC-V国际组织的创始首席成员，也是商业CPU IP领域的领导者 [4] - Andes拥有广泛的RISC-V处理器IP组合，涵盖从超高效32位CPU到高性能64位乱序多处理器一致集群 [4] - 全球已有超过160亿颗由Andes驱动的SoC正在推动创新 [4]

股价表现 - QuickLogic最新收盘价为4 62美元 与前一交易日持平 表现优于标普500指数(当日下跌5 98%) 道琼斯指数(下跌5 5%)和纳斯达克指数(下跌5 82%) [1] - 过去一个月公司股价下跌25 12% 表现逊于计算机与科技行业(下跌10 81%)和标普500指数(下跌7 66%) [1] 财务预期 - 即将公布的季度财报预计每股收益为-0 08美元 同比下降172 73% 预计营收为400万美元 同比下降33 44% [2] - 全年共识预期显示每股收益0 16美元(同比增长300%) 营收2437万美元(同比增长21 15%) [3] 分析师评级 - 公司当前Zacks评级为3级(持有) 过去30天EPS预测维持不变 [5] - 分析师预测上调通常被视为业务前景向好的信号 [3] 估值指标 - 公司当前远期市盈率为29 81倍 高于行业平均的20 27倍 [6] - 所属电子-半导体行业在Zacks行业排名中位列第47位 处于所有250多个行业的前19% [6] 行业表现 - 电子-半导体行业属于计算机与科技板块 [6] - Zacks排名前50%的行业表现优于后50% 优势比达2:1 [7]

分析师评级与投资决策 - QuickLogic当前平均经纪商推荐评级(ABR)为1.00(1-5分制)，属于强力买入评级，该评级基于三家经纪公司的全部强力买入建议[2] - 三家经纪商对QuickLogic的推荐均为强力买入，占比100%[2] - 研究表明经纪商推荐因利益冲突存在明显乐观偏差，每5个强力买入建议才对应1个强力卖出建议[6] ABR与Zacks Rank差异 - ABR完全依赖经纪商推荐且常带小数位，而Zacks Rank基于盈利预测修正量化为1-5整数评级[9] - Zacks Rank通过盈利预测修正趋势与股价变动的强相关性验证有效性，且各等级在覆盖股票中保持比例平衡[11] - ABR存在信息滞后性，Zacks Rank能快速反映分析师对企业经营变化的盈利预测调整[12] QuickLogic投资价值分析 - 当前Zacks共识盈利预测为每股0.16美元，过去一个月未发生变动[13] - 盈利预测稳定性使QuickLogic获Zacks Rank 3(持有)评级，与ABR的强力买入建议形成差异[14] - 建议结合Zacks Rank验证ABR信号，因后者可能受经纪商利益驱动产生误导[7][10]

文章核心观点 QuickLogic公司将在HEART 2025会议展示其嵌入式FPGA技术优势及定制能力，公司在多领域有丰富经验和技术支持 [1][2] 公司参展信息 - 参展会议为HEART 2025会议，地点在加利福尼亚州蒙特雷 [1] - 参展时间为4月7日下午6点至9点、4月8日上午8点30分至晚上9点 [1] - 展位号为26 [1] 公司技术展示 - 展示可适应的嵌入式FPGA技术，让开发者自由调整和扩展设计 [1] - 利用Australis™ eFPGA IP Generator可快速创建定制eFPGA IP核，实现功率、性能和面积的最佳平衡 [1] 公司技术支持 - 支持的工艺组合新增Intel® 18A、GlobalFoundries® 12LP和22FDX®、TSMC® N12e™和UMC 22nm [2] 公司行业经验 - 有超过三十年行业经验，是航空航天和国防领域值得信赖的合作伙伴 [2] - 提供满足尺寸、重量和功率约束，同时满足安全、可靠和长寿要求的eFPGA IP、专用FPGA设备和FPGA设计工具 [2] 公司简介 - 是一家无晶圆半导体公司，专注于eFPGA硬IP、离散FPGA和端点AI解决方案 [3] - 独特方法结合前沿技术和开源工具，为工业、航空航天、消费和计算市场提供高度可定制、低功耗解决方案 [3]

文章核心观点 QuickLogic公司获得143万美元的增量资金修改（IFM）用于战略辐射加固（SRH）计划，凸显该计划对满足国防部战略和太空系统要求的价值 [1][2] 公司动态 - 公司获得143万美元的增量资金修改（IFM）用于战略辐射加固（SRH）计划，此前在2024年12月已获658万美元合同奖励 [1] - 公司总裁兼首席执行官表示，增量资金修改和近期扩大的合同范围凸显了SRH计划满足国防部战略和太空系统要求的价值 [2] 公司介绍 - 公司是一家无晶圆厂半导体公司，专注于eFPGA硬IP、离散FPGA和端点AI解决方案 [2] - 公司采用前沿技术与开源工具结合的独特方法，为工业、航空航天、消费和计算市场提供高度可定制的低功耗解决方案 [2]

文章核心观点 - 介绍QuickLogic公司近期股价表现、即将公布的财报预期、分析师评级及估值情况，并提及所在行业排名 [1][3][8] 公司股价表现 - 公司最近交易收盘价为5.71美元，较前一日收盘价下跌0.52%，跑输当日标普500指数（下跌0.33%）、道指（下跌0.37%）和纳斯达克指数（下跌0.53%） [1] - 公司股价近一个月下跌21.48%，跑输计算机和科技板块（下跌7.14%）和标普500指数（下跌4.03%） [2] 公司财报预期 - 即将公布的财报预计每股收益为 - 0.08美元，同比下降172.73%；预计营收400万美元，较上年同期下降33.44% [3] - 全年分析师预计每股收益0.16美元，营收2437万美元，分别较去年增长300%和21.15% [4] 分析师评级 - 过去一个月Zacks共识每股收益预期下调5.56%，公司目前Zacks排名为3（持有） [7] 公司估值 - 公司目前远期市盈率为37.03，高于行业平均的24.27 [8] 行业情况 - 电子 - 半导体行业属于计算机和科技板块，Zacks行业排名为61，处于250多个行业的前25% [8] - Zacks行业排名基于行业内个股平均Zacks排名计算，研究显示排名前50%的行业表现是后50%的两倍 [9]

公司基本信息 - 公司成立于1988年，1999年在特拉华州重新注册，是无晶圆半导体公司，产品有eFPGA IP、低功耗多核半导体SoC、离散FPGA和AI软件等[31] - 公司财年截止于最接近12月31日的周日，2024、2023和2022财年分别截止于2024年12月29日、2023年12月31日和2023年1月1日[40] - 公司普通股在纳斯达克资本市场交易，股票代码为QUIK[206] 产品与业务线信息 - 新产品包括eFPGA IP许可业务、相关专业服务、硅产品以及AI/ML软件平台；成熟产品主要是PASIC®3和QuickRAM®等FPGA系列[32] - eFPGA IP目前在12nm、16nm、22nm、28nm、40nm、65nm、90nm、130nm和250nm工艺节点开发，有向更先进的亚10nm节点发展的路线图[35] - EOS S3、EOS S3AI、QuickAI和ArcticLink III硅平台结合混合信号物理功能和硬连线逻辑，在能受益于更小芯片尺寸和更低功耗的工艺节点制造[36] - 公司可编程逻辑有可重编程和一次性可编程（OTP）两种类型，SRAM可重编程逻辑是eFPGA IP许可计划的基础[53] - 公司开发的eFPGA IP由自动化IP编译器工具Australis™生成，可让工程师为被许可方创建eFPGA IP[55] - 公司为成熟产品支持100%专有FPGA用户工具，为新产品和eFPGA IP支持100%开源版本及混合FPGA用户工具Aurora[56] - 公司有离散FPGA和嵌入FPGA技术的SoC两种硅平台，SoC平台结合多种功能以降低成本和功耗[57] - 公司通过子公司SensiML开发和优化端到端软件套件，用于开发物联网传感器算法[58] 市场与行业信息 - 据Markets and Markets报告，2024年FPGA市场价值121亿美元，预计到2029年将达到258亿美元，复合年增长率为16.4%[45] 财务数据关键指标变化 - 2024、2023和2022财年研发费用分别为650万美元（占收入33%）、640万美元（占收入30%）和500万美元（占收入31%）[70] - 截至2024年12月29日的年度，一位客户约占公司总收入的54%；截至2023年12月31日的年度，一位客户占公司总收入的70%[66] - 2019年12月29日投入100美元，到2024年12月29日公司普通股回报为215.28美元，标准普尔500指数为197.02美元，标准普尔半导体指数为525.75美元[213] 人员与团队信息 - 截至2024年12月29日，公司全球有59名员工，其中51名在美国[75] - 截至2024年12月29日，研发人员有28名，分布在多个地区[76] - 约26%的员工工作超10年，约20%的员工工作超20年，平均任期8.40年，2024财年员工流失率为6%[76] - 2025年3月25日公司高管和董事信息公布，包含姓名、年龄和职位[81] 知识产权信息 - 公司持有21项美国有效专利，4项美国专利申请待决，在欧洲和亚洲持有5项专利，无申请待决，专利有效期至2026 - 2042年[77] - 公司在美国专利商标局有5项注册商标[80] 公司经营风险信息 - 公司过去几年有亏损，未来可能无法产生足够收入或筹集额外资金弥补亏损，影响财务状况和经营业绩[21] - 半导体行业竞争激烈且经历重大整合，若公司无法有效竞争或识别有吸引力的整合机会，将对业务和经营业绩产生重大不利影响[25] - 若无法成功开发、推出和销售新产品，或设计机会未产生预期收入，未来毛利率和经营业绩将降低[28] - 公司目前依赖有限数量的重要客户获取大部分收入，这些客户订单减少或流失将影响收入和财务状况[28] - 公司与第三方合作制造产品和开发解决方案，若合作出现问题将对业务、经营业绩和财务状况产生不利影响[28] - 公司未来经营业绩可能波动，过去业绩不能预示未来[92] - 公司经营结果波动因素包括产品开发与市场接受度、销售与成本变化等多方面[93] - 半导体行业存在供需失衡风险，可能导致价格压力和供应不足[94] - 公司利润率受客户需求、资本支出等多种因素影响[95] - 2023年1月发生网络攻击事件，虽目前未造成重大影响，但未来仍有风险[96][98] - 欧盟、加州等地实施数据保护法规，公司若不遵守可能面临罚款和损失[100][101] - 公司可能无法充分保护知识产权，面临诉讼和费用风险[103][104] - 公司可能无法有效吸引和留住关键人员，影响业务发展[106][107][108] - 系统故障或数据安全漏洞可能对公司运营、财务和声誉造成不利影响[109] - 公司全球业务面临汇率、税收、政治等多种风险[111][112] - 公司业务收购可能无法实现预期协同效应和收益[113] - 公司将现金存于金融机构的金额超FDIC保险限额，若机构倒闭或遇不利情况，公司可能损失未保险资金，影响流动性和财务表现[115] - 公司业务受政治、经济、健康风险、自然灾害等影响，总部位于地震带，供应商中断或灾难可能严重损害业务[118] - 公司保险可能无法覆盖某些风险，对部分风险选择自保，未保险事件或自保范围内损失可能影响财务状况和经营结果[122] - 疫情或公共卫生问题可能影响公司业务，导致供应受限、运营延迟和通胀压力，最终影响经营结果和业务[123] - 会计声明或税收规则变化可能导致收入波动，影响财务报告结果、上市资格和业务开展[125] - 公司可能难以准确估计季度收入，影响经营结果、财务状况和股价[127] - 若不满足纳斯达克上市要求，公司普通股可能被摘牌，导致股价下跌和流动性降低[129] - 公司普通股价格可能大幅波动，引发证券诉讼，带来成本并分散管理层注意力[133] - 半导体行业竞争激烈且有整合趋势，公司若无法有效竞争或把握整合机会，将影响业务和经营结果[136] - 半导体业务面临降价压力，平均售价可能波动，若经济恶化或供应链正常化，降价将影响公司竞争地位和财务状况[141] - 2024财年全球供应链限制和成本波动未对公司业务产生重大影响，未来12个月成本预计不会大幅增加，但会受通胀、劳动力和供应商成本上升影响[143] - 公司和客户受多领域法律法规约束，合规成本高，违规或法规变化可能对公司业务和财务状况产生重大不利影响[146] - 《多德 - 弗兰克华尔街改革和消费者保护法》关于冲突矿物的规定使公司产生合规成本，可能影响供应链和供货资格[147] - 公司业务增长依赖新产品，新产品收入增长需足够强劲以实现盈利，eFPGA IP毛利率通常高于设备[150] - 公司产品销售周期长达6 - 18个月，客户可能取消或更改产品计划，影响公司收入和财务状况[156] - 若无法准确预测产品需求，可能导致产品短缺或库存过剩，影响公司业务和财务状况[157] - 产品制造过程中的错误或缺陷可能导致成本增加、库存短缺、客户需求减少等问题，还可能面临产品责任诉讼[158] - 若未能及时跟上新兴技术和标准，公司可能无法从研发中获得显著收入，需注销相关库存和长期资产[160] - 美国出口管制扩大或贸易政策变化可能对公司业务和经营成果产生重大不利影响，导致客户更换供应商[161] - 自2018年起，中美互征关税，2025年2月美国对中国进口商品加征10%关税，中国采取报复措施，贸易措施升级可能损害公司业务[164] - 公司面临来自ASSPs、集成应用处理器、低功耗FPGA、低功耗MCU、ASIC和eFPGA IP供应商的竞争，若无法在多方面成功竞争，业务、运营结果和财务状况将受重大不利影响[188] - 公司已签订并计划未来签订涉及诸多风险的协议，若无法从相关产品现金流中收回资产成本，资产将受损，运营结果和财务状况可能受重大不利影响[190] 网络安全相关信息 - 2023年7月SEC通过新的网络安全规则，公司已在上一财年采用这些新的网络安全披露要求[195] - 公司于2023年1月遭遇网络攻击，认为该事件未对业务、运营、服务客户能力或财务结果产生重大影响[198] 公司设施信息 - 公司主要行政、销售、营销、研发和最终测试设施位于加州圣何塞约24,164平方英尺的建筑内，租赁至2027年6月14日；子公司SensiML Corp.占用俄勒冈州比弗顿925平方英尺的设施空间，租赁至2025年3月31日[202] 股票交易与股息信息 - 2025年3月21日，公司普通股在纳斯达克的收盘价为每股5.62美元，当日有15,799,036股普通股流通在外，由75名登记股东持有[207] - 公司从未对股本宣派或支付任何股息，预计保留未来收益用于业务运营和扩张，短期内不支付现金股息[208] 股票回报对比信息 - 展示了2019年12月29日至2024年12月29日公司普通股与标准普尔500指数和标准普尔半导体指数的累计总回报对比图[210] 盈利模式与销售渠道信息 - 公司通过硬件产品销售和eFPGA IP许可盈利，还提供专业工程服务、SensiML Analytics Toolkit订阅和按单位收取特许权使用费[59] - 公司在北美有14个活跃分销商，在欧洲和亚洲有19个活跃分销商和销售代表网络[64]