公司订单情况 - 公司子公司ACM上海截至2025年9月29日的未完成订单总额为人民币90.715亿元（约合12.716亿美元）[2] - 该未完成订单金额较去年同期披露的数据增长了34.1% [2] - 订单总额包括已发货但根据中国会计准则尚未确认为收入的工具订单，以及预计在未来日期发货的工具订单 [2] 财务信息披露安排 - ACM上海将于2025年10月29日中国股市收盘后公布截至2025年9月30日的九个月完整财务业绩 [5] - 公司将于同一天美国股市开盘前公布截至2025年9月30日的九个月初步财务业绩 [5] - 公司计划在2025年11月初发布2025年第三季度完整财务业绩并举行电话会议讨论业绩 [6] 公司业务概况 - 公司致力于开发、制造和销售半导体工艺设备，涵盖清洗、电镀、无应力抛光、立式炉工艺、Track、PECVD以及晶圆级和面板级封装工具 [8] - 公司提供的解决方案使半导体制造商能够在众多制造环节中提高生产效率和产品良率 [8]

行业背景 - 工程、承包和建筑系统服务市场趋势强劲，全球政府举措推动了对基础设施和EPCM服务的需求 [1] - 美联储于2025年9月17日将基准利率下调25个基点至4%-4.25%区间，预计2025年剩余时间可能还有两次降息，较低的融资成本有望刺激大型项目投资 [2] Comfort Systems USA (FIX) 分析 - 公司市值约289.9亿美元，受益于强劲的工业和技术驱动的建筑需求，截至2025年6月30日，未完成订单额创纪录达到81.2亿美元，较上年同期的57.7亿美元大幅增长 [4] - 公司进行增值收购以拓展前景，包括于2025年5月31日收购纽约一家机械服务提供商，以及于2025年5月1日以6480万美元初步收购价完成对佛罗里达州Right Way Plumbing & Mechanical LLC的收购，后者预计每年贡献6000万至7000万美元收入 [5] - 公司在2025年第二季度财报中宣布将季度股息提高5美分至每股50美分（年化每股2.00美元） [6] - 市场共识预计公司2025年每股收益（EPS）将同比增长52.4%，2026年预计增长9.9%，过去30天EPS预期呈上升趋势 [18] - 公司过去12个月的净资产收益率（ROE）为39.33% [20] AECOM (ACM) 分析 - 公司市值约176.1亿美元，受益于美国境内外的强劲基础设施需求，在2025财年前九个月，经调整后净服务收入（NSR）增长6%至19.38亿美元，美洲和国际部门NSR分别同比增长8%和3% [10] - 截至2025财年第三季度，总未完成订单额为245.9亿美元，较上年同期的233.6亿美元增长5% [10] - 英国政府宣布7250亿英镑的10年基础设施战略，投资于交通、水利和能源等关键领域，为公司带来机会 [11] - 公司在关键市场领域看到增长机会，包括人工智能（数据中心占主要份额）、水利、交通、航空等，预计到2030年美国数据中心投资可能增长两倍 [12] - 市场共识预计公司2025财年每股收益（EPS）将同比增长15.9%，2026财年预计增长9.8%，过去60天EPS预期呈上升趋势 [19] - 公司过去12个月的平均净资产收益率（ROE）为27.87% [20] 公司比较与结论 - Comfort Systems (FIX) 的未完成订单增长、收购策略、EPS增长预期（52.4% vs 15.9%）和ROE（39.33% vs 27.87%）均优于AECOM (ACM) [9][20] - AECOM (ACM) 虽然受益于全球基础设施机会，但严重依赖政府支出并面临国际监管风险 [24] - 在有利的宏观背景下，FIX的强劲执行力、创纪录的未完成订单、更高的ROE和上升的盈利预期使其成为比ACM更好的投资机会 [25]

公司融资活动 - ACM Research（上海）有限公司在上海证券交易所科创板完成普通股非公开发行，发行38,601,326股普通股，每股价格116.11元人民币[1] - 此次非公开发行募集资金总额为45亿元人民币（约合6.3亿美元），扣除发行费用后净募集资金为44亿元人民币（约合6.24亿美元）[2] - 募集资金计划用于研发、资本支出和补充营运资金[2] 发行细节与投资者 - 本次发行面向17名合资格投资者，所有投资者均以现金全额认购[3] - 新发行股份将在中国证券登记结算有限责任公司登记，并受制于六个月的锁定期，之后方可在科创板交易[3] 股权结构变动 - 非公开发行完成后，ACM Research Inc 对ACM Research（上海）的持股比例预计将从发行前的81.1%下降至约74.5%[4] - ACM Research Inc 仍将保持对ACM Research（上海）的控股权[4] 公司业务概览 - ACM Research Inc 是一家领先的半导体和先进封装应用领域的晶圆及面板处理解决方案供应商[6] - 公司开发、制造和销售半导体工艺设备，涵盖清洗、电镀、无应力抛光、立式炉工艺、跟踪、PECVD以及晶圆级和面板级封装工具[6]

责编：李磊、卢思宇 央视网消息：北京时间9月24日，2025/2026赛季意大利杯第2轮，AC米兰主场迎战莱切。上半场希门尼 斯单刀被扑+赛季首球，恩昆库空门中柱+造红牌，下半场恩昆库斩获米兰生涯处子球，普利西奇连场 破门+6场5球1助攻。最终AC米兰主场3-0完胜十人莱切，AC米兰晋级意杯16强+取得各赛事4连胜。 ...

公司核心业务与资产 - Allied Critical Metals Inc 是一家加拿大矿业公司，专注于其在葡萄牙北部100%拥有的Borralha和Vila Verde钨矿项目[4] - 公司的旗舰资产是Borralha钨矿项目，该项目被认为是西方世界最重要的未开发钨矿床之一，具有成为中国和俄罗斯领域之外潜在近期供应源的战略意义[11] - Borralha项目拥有符合NI 43-101标准的矿产资源量估计：指示资源量为4.98百万吨，三氧化钨品位0.22%；推断资源量为7.01百万吨，三氧化钨品位0.20%[11] 2023-2024年钻探项目亮点 - 2023-2024年在Borralha项目的Santa Helena角砾岩区完成了16个钻孔，总进尺3,685米[5][12] - 钻探结果中包含了多个高品位矿段，例如钻孔Bo_RC_12在182-184米深处揭露了2.0米厚、三氧化钨品位达5.79%的矿化[6][9] - 另一个显著结果是钻孔Bo_RC_11在112-150米深处揭露了38.0米厚、三氧化钨品位0.56%的矿化，其中包含一段10.0米厚、品位高达1.75%的富矿体[6][7] - 钻孔Bo_RC_02在26-134米深处揭露了108.0米厚、三氧化钨品位0.22%的矿化，其中包含一段16.0米厚、品位0.63%的矿化[2][6] 项目进展与未来计划 - 公司在2023年和2024年投资约410万美元进行勘探，以在上市前增强投资者信心[11] - 2025年钻探计划仍在Santa Helena角砾岩区进行，预计今年将完成超过约5,700米的钻探[11] - 公司计划在2025年第四季度提供Borralha项目矿产资源报告的更新版本，将纳入今年钻探计划的结果[11] 行业背景与公司竞争优势 - 钨已被美国等西方国家列为关键金属，目前中国、俄罗斯和朝鲜控制了全球约86%的供应和储量[23] - 公司专注于黑钨矿化，与白钨矿相比，黑钨矿可通过重选和磁选更高效地处理，成本更低、回收率更高，使得较低品位（约0.15%-0.25%三氧化钨）也具有经济可行性[20][21] - 在西方勘探钻探中，钨品位通常在0.3%至1.0%三氧化钨之间，经济开采的边界品位一般约为0.1%三氧化钨[21] - 公司位于葡萄牙的运营符合西方关键矿产需求，避免了与中国和俄罗斯相关的的地缘政治风险，并定位于受益于国防、航空航天和电气化领域不断增长的钨需求[22]

指数调整 - ACM Research将取代WK Kellogg被纳入标普小型股600指数 自2025年9月26日开盘起生效[1] - WK Kellogg因被费列罗集团收购而遭剔除 交易接近完成阶段[1] - ACM Research属于信息技术板块 股票代码ACMR[1] - WK Kellogg属于必需消费品板块 股票代码KLG[1] 标普道琼斯指数背景 - 全球最大指数概念和数据资源提供商 管理标普500和道琼斯工业平均指数等标志性指标[2] - 基于其指数的投资产品规模居全球首位[2] - 自1884年首创指数以来持续创新资产类别指数[2] - 隶属S&P Global旗下 为各类决策提供核心情报支持[3] 市场动态 - 标普500指数2025年第二季度股票回购额骤降20% 从第一季度创纪录的2930亿美元降至2350亿美元[5] - 第三季度回购支出预计将回升至接近历史高位水平[5]

文章核心观点 - Sterling Infrastructure (STRL) 和 AECOM (ACM) 从不同角度塑造美国基础设施未来，前者侧重项目执行与交付，后者侧重全球项目的规划、设计与程序管理 [1] - 两家公司均受益于数据中心建设、交通升级和能源转型等关键行业趋势带来的需求增长 [2] - 美联储降息25个基点至4%-4.25%可能通过降低融资成本刺激更多基础设施投资，为行业创造有利环境 [3] - 综合分析显示，Sterling在股价表现、盈利增长预期和估值方面优于AECOM，呈现出更好的投资机会 [23][24][25] 行业趋势与需求驱动 - 数据中心建设热潮、大规模交通升级和持续能源转型正在为整个基础设施价值链创造机会 [2] - 联邦储备银行降低关键贷款利率可能刺激公共和私人基础设施投资，强化本已有利的需求环境 [3] Sterling Infrastructure (STRL) 分析 - 公司专注于数据中心、电子商务分销和制造设施等高价值市场，2025年第二季度收入同比增长21% [4] - E-Infrastructure解决方案部门收入增长29%，交通解决方案部门收入增长24% [4] - 调整后每股收益增长41%至2.69美元，毛利率扩大400个基点至23.3% [4] - E-Infrastructure部门增长由数据中心需求激增和大型分销项目反弹推动 [5] - 建筑解决方案部门面临阻力，2025年第二季度部门收入同比下降1%，调整后营业利润下降28% [6] - 公司期末总积压订单达20亿美元，同比增长24%，其中E-Infrastructure积压订单增长44%至12亿美元 [7] - 公司还持有与当前项目相关的约7.5亿美元未来阶段机会，为E-Infrastructure部门提供接近20亿美元的可见性 [8] - 基于强劲的订单管道，公司上调了2025年业绩指引 [9] - Zacks共识预期显示STRL的2025年每股收益将同比增长56.9%，2026年预计增长14.7% [18] - 过去30天内，STRL的2025年和2026年每股收益预期均呈上升趋势 [18][20] AECOM (ACM) 分析 - 公司在2025财年前九个月调整后净服务收入(NSR)同比增长6%至19.4亿美元，增长来自美洲和国际市场 [10] - 美洲部门是主要增长动力，NSR同比增长8%，反映了交通和环境项目的强劲活动 [11] - 国际市场增长3%，尽管各地区动态有所不同 [11] - 公司面临国际市场的挑战，包括政治变化、资金延迟和货币波动 [12] - 对大型政府项目的依赖意味着政策或预算周期的变化可能影响项目时间和执行 [12] - 截至2025财年第三季度，总积压订单达246亿美元，同比增长5% [13] - 创纪录的订单管道由水、交通和环境项目的需求支撑，提供了多年的可见性 [13] - Zacks共识预期显示ACM的2025财年每股收益将同比增长15.9%，2026财年预计增长9.8% [20] - 过去30天内，ACM的2025财年和2026财年每股收益预期均保持不变 [20][22] 股票表现与估值比较 - 过去三个月，Sterling的股价表现显著优于AECOM和Zacks工程研发服务行业 [14] - 过去五年，Sterling的远期12个月市盈率一直高于AECOM [15] - Sterling的2025年第二季度收入增长21%，每股收益增长41% [8] - AECOM在2025财年前九个月实现6%的NSR增长 [8] 投资结论比较 - Sterling凭借对数据中心等高增长市场的专注，成为基础设施领域的增长领导者 [23] - 坚实的积压订单和上调的2025年指引表明其具有强劲的可见性，有利的盈利预期修正增强了对其维持增长势头的信心 [23] - AECOM继续受益于交通、水和环境项目的需求，强劲的积压订单提供了多年的可见性 [24] - 但AECOM面临更大的国际风险敞口，盈利预期变动有限，股价表现落后于Sterling更具增长导向的轮廓 [24] - 考虑到更强的股价表现、向上的预期修正和更强的盈利增长，Sterling呈现出比AECOM更好的投资机会 [25]

公司业务转型 - 过去十年间公司从传统设计-建造-运营模式转向以咨询和设计为主的收费型业务模式[1] 公司背景信息 - 公司为纽交所上市公司Aecom 股票代码ACM[1] 作者背景说明 - 文章作者为自学价值投资者 拥有二十年投资经验[1] - 作者在东盟及美国地区通过案例研究进行价值投资分析[1] - 作者曾担任马来西亚上市公司董事会成员数十年[1] - 作者在亚马逊出版价值投资著作[1]

公司活动安排 - 公司将于2025年11月18日东部时间上午10点在纽约证券交易所举办2025年投资者日活动 [1] - 活动由董事长兼首席执行官Troy Rudd带领高管团队主持 [1] - 活动将展示公司长期战略计划和财务目标 [1] 战略规划方向 - 公司将重点介绍加速推进的转型举措 [1] - 战略规划涉及基础设施领域业务转型 [1]

新产品发布 - 公司推出首款专为宽禁带化合物半导体制造设计的Ultra ECDP电化学去镀设备 具备晶圆级金蚀刻功能 可提升均匀性并减少底切[1] - 设备支持金凸块去除、薄膜金蚀刻和深孔金去镀等工艺 集成预湿和清洗腔室 采用多阳极电化学技术实现最小化侧蚀和优异表面处理[2] - 设备兼容6英寸和8英寸平台 支持150毫米、159毫米及200毫米晶圆尺寸 配置双开放式卡匣和真空机械臂以适应不同制造环境[4] 技术特性 - 采用模块化设计 可在单一平台集成镀膜和去镀工艺 运用多阳极技术实现分区控制 水平全表面去镀技术防止交叉污染[3] - 通过精确化学循环系统实现所有特征结构的卓越均匀性 显著改善金线外观表现[1][2] 市场背景与应用 - 化合物半导体市场受电动汽车、5G/6G通信、射频及人工智能应用驱动持续增长[3] - 金材料因高导电性、耐腐蚀性和延展性成为优势材料 但存在蚀刻和镀膜工艺挑战[3] - 设备针对碳化硅、砷化镓、磷酸锂等不同衬底的物理特性（重量、应力、厚度）进行优化设计[3] 公司定位 - 公司专注于半导体湿法处理设备领域 产品覆盖清洗、电镀、无应力抛光、垂直炉管及先进封装等工艺环节[6] - 致力于为半导体制造商提供定制化、高性能且成本效益优化的工艺解决方案 以提升生产效率和产品良率[6]