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银河磁体(300127)
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银河磁体(300127) - 2024 Q3 - 季度财报
2024-10-23 08:08
营业收入变化 - 本报告期营业收入192,845,626.90元,同比减少8.58%;年初至报告期末营业收入590,316,693.32元,同比减少6.32%[2] - 营业总收入本期为5.9031669332亿元,上期为6.3016683030亿元,同比有所下降[14] 净利润变化 - 本报告期归属于上市公司股东的净利润35,357,462.11元,同比减少17.16%;年初至报告期末为113,902,316.46元,同比减少21.98%[2] - 净利润本期为1.1390231646亿元,上期为1.4600015075亿元,同比下降[14][15] - 基本每股收益本期为0.35元,上期为0.45元,有所降低[15] 经营活动现金流量净额变化 - 经营活动产生的现金流量净额年初至报告期末为261,569,893.71元,同比增加1,804.62%[2] - 经营活动产生的现金流量净额为2.6156989371亿美元,上年同期为 - 0.1534477792亿美元[17] 应收票据变化 - 应收票据期末余额80,019,664.99元,期初余额151,572,050.43元,变动幅度-47.21%,因本期票据贴现影响[5] - 期末应收票据余额80,019,664.99元,期初为151,572,050.43元[12] 在建工程变化 - 在建工程期末余额2,461,273.07元,期初余额103,664.11元,变动幅度2274.28%,受银磁材料公司高性能稀土永磁材料工程项目二期建设影响[5] 短期借款变化 - 短期借款期末余额4,202,835.91元,期初余额70,948,977.33元,变动幅度-94.08%,因归还公司经营周转资金借款70,000,000.00元影响[5] - 期末短期借款余额4,202,835.91元,期初为70,948,977.33元[12] 其他收益变化 - 其他收益2024年1 - 9月为4,492,675.53元,2023年1 - 9月为2,687,963.27元,变动幅度67.14%,因本期享受先进制造业增值税加计抵减政策影响[6] 所得税费用变化 - 所得税费用2024年1 - 9月为13,061,054.18元,2023年1 - 9月为19,541,246.61元,变动幅度-33.16%,因本期利润总额减少当期所得税费用计提金额减少影响[6] 投资活动现金流量净额变化 - 投资活动产生的现金流量净额2024年1 - 9月为 - 30,687,159.01元,2023年1 - 9月为 - 17,490,931.06元,变动幅度-75.45%,因购建固定资产等支付的现金增加影响[7] - 投资活动产生的现金流量净额为 - 0.3068715901亿美元,上年同期为 - 0.1749093106亿美元[17] 汇率变动对现金及现金等价物的影响变化 - 汇率变动对现金及现金等价物的影响2024年为 - 1,599,379.90元,2023年为 - 14,422.83元,变动幅度-10989.22%,因本期汇兑收益减少影响[8] - 汇率变动对现金及现金等价物的影响为 - 0.015993799亿美元,上年同期为 - 0.0001442283亿美元[17] 股东信息 - 报告期末普通股股东总数为25,192,表决权恢复的优先股股东总数为0[9] - 成都市银河工业(集团)有限公司持股比例30.79%,持股数量99,504,445股[9] - 戴炎持股比例30.52%,持股数量98,615,862股,其中有限售条件股份73,961,896股[9] 货币资金变化 - 期末货币资金余额593,113,553.78元,期初为560,634,014.05元[11] 应收账款变化 - 期末应收账款余额217,552,816.61元,期初为229,242,350.85元[12] 存货变化 - 期末存货余额259,723,332.74元,期初为296,428,041.39元[12] 固定资产变化 - 期末固定资产余额301,058,832.30元,期初为311,386,552.22元[12] 资产总计变化 - 资产总计期末为1,502,466,897.63元,期初为1,581,531,236.30元[12] 营业总成本变化 - 营业总成本本期为4.6696924397亿元,上期为4.6680546232亿元,基本持平[14] 流动负债变化 - 流动负债合计本期为7862.432209万元,上期为1.4553671254亿元,下降明显[13] 非流动负债变化 - 非流动负债合计本期为710.767715万元,上期为390.339783万元,有所增加[13] 负债合计变化 - 负债合计本期为8573.199924万元,上期为1.4944011037亿元,下降较多[13] 销售商品、提供劳务收到的现金变化 - 销售商品、提供劳务收到的现金本期为6.8794608257亿元,上期为7.5455204117亿元,同比减少[16] 收到的税费返还变化 - 收到的税费返还本期为487.134440万元,上期为1595.036220万元,大幅下降[16] 收到其他与经营活动有关的现金变化 - 收到其他与经营活动有关的现金本期为2419.400356万元,上期为796.506845万元,显著增加[16] 经营活动现金流入小计变化 - 经营活动现金流入小计为7.1701143053亿美元,上年同期为7.7846747182亿美元[17] 购买商品、接受劳务支付的现金变化 - 购买商品、接受劳务支付的现金为2.5865606834亿美元,上年同期为6.111336961亿美元[17] 投资活动现金流入小计变化 - 投资活动现金流入小计为0.0001168亿美元,上年同期为0.0001168亿美元[17] 筹资活动现金流入小计变化 - 筹资活动现金流入小计为0.0693200306亿美元,上年同期为0.7亿美元[17] 筹资活动现金流量净额变化 - 筹资活动产生的现金流量净额为 - 1.9579113014亿美元,上年同期为 - 0.5997439027亿美元[17] 现金及现金等价物净增加额变化 - 现金及现金等价物净增加额为0.3349222466亿美元,上年同期为 - 0.9282452208亿美元[17] 期末现金及现金等价物余额变化 - 期末现金及现金等价物余额为5.8583340268亿美元,上年同期为5.1849586858亿美元[17]
银河磁体:业绩交流会
2024-09-12 11:05
业绩相关 - 公司2010年上市,最高收入近10亿[1] - 稀土价格影响业绩,公司调整备库周期[1] - 原材料和售价影响毛利率,降价会压缩利润[1] 研发情况 - 研发依下游需求,与川大合作,汽车领域占比多[1] - 粘结磁体用于微小型电机,不被烧结磁体替代[1] 市场情况 - 国内下游电机企业发展快,国外市场开发未减但发展慢[2] 未来展望 - 公司坚持主营,不入不熟悉领域,稳健发展[2]
银河磁体(300127) - 2024 Q2 - 季度财报
2024-09-12 09:52
财务数据 - 2024年上半年营业收入为39,747.11万元,同比下降5.19%[11] - 归属于上市公司股东的净利润为7,854.49万元,同比下降23.98%[11] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为7,739.59万元,同比下降24.17%[11] - 经营活动产生的现金流量净额为15,620.96万元,同比增长457.57%[11] - 基本每股收益为0.24元,同比下降25.00%[11] - 加权平均净资产收益率为5.34%,同比下降1.78个百分点[12] - 公司获得与正常经营业务相关的政府补助147.03万元[14] - 公司总资产为146,100.37万元,较上年度末下降7.62%[12] - 归属于上市公司股东的净资产为138,137.74万元,较上年度末下降3.54%[12] 主营业务 - 公司主营业务包括粘结钕铁硼磁体、热压钕铁硼磁体、钐钴磁体和注塑磁体的研发、生产和销售[1] - 公司粘结钕铁硼磁体主要用于汽车、节能家电、电动工具等领域,钐钴磁体主要用于军事装备、航空航天等领域,热压钕铁硼磁体主要用于汽车电机、电动工具等领域[1] - 公司是国内较早从事粘结钕铁硼磁体研发、生产和销售的企业,在行业内具有较大领先优势[1] - 2024年上半年公司实现营业收入397,471,066.42元,同比减少5.19%,实现归属于上市公司股东的净利润78,544,854.35元,同比减少23.98%[3][4] - 营业收入同比减少主要是产品销售均价同比下降影响,净利润同比减少主要是销售收入下降毛利减少、研发费用增加影响[4] - 前期未完成的订单在第二季度全部完成,第二季度新增订单完成比例为49.84%[3][4] - 公司粘结磁体业务占营业收入的比重最高,达到91.44%,内销业务占比为75.89%[5] - 公司新增1项发明专利授权,专利名称为"一种动平衡可调转子组件及加工方法"[6] - 经营活动产生的现金流量净额大幅增加457.57%,主要系采购原材料支付的现金减少影响[7] - 筹资活动产生的现金流量净额大幅减少117.81%,主要系取得借款收到的现金减少和偿还债务支付的现金增加影响[7] 资产负债情况 - 公司货币资金和应收账款占总资产比重分别为34.58%和16.46%,较上年末分别下降0.87%和增加1.97%[27] - 公司存货占总资产比重为20.10%,较上年末增加1.36%[27] - 公司固定资产占总资产比重为20.76%,较上年末增加1.07%[27] - 公司短期借款占总资产比重为0.38%,较上年末下降4.11%[27] - 公司合同负债占总资产比重为0.37%,较上年末增加0.29%[27] 募集资金使用情况 - 公司募集资金总额为69,657.32万元,已累计投入78,090.01万元,剩余资金为26,347,406.98元[30][31][32] - 公司承诺投资项目中,高精度硬盘用磁体扩建项目和高性能汽车用磁体扩建项目已全部投入完毕,实现效益分别为10,085.48万元和50,942.63万元[33] - 公司超募资金投向中,7号厂房建设项目和钕铁硼微晶磁粉生产项目已全部投入完毕[33] - 公司使用超募资金15,000万元补充流动资金[31] - 公司募投项目"高精度、高洁净度硬盘用粘结钕铁硼磁体扩建项目"和"高性能汽车用粘结钕铁硼磁体扩建项目"已于2013年11月建设完成,达到预期建设目标[34] - 公司将两项募投项目的节余资金及利息永久补充流动资金,共计9,723.39万元[34] - 公司"钐钴磁体项目"和"热压磁体项目"已于2018年2月实施完成,部分产品逐步上量生产[34] - 公司"钕铁硼微晶磁粉生产项目"于2022年9月终止[34] - 公司超募资金总额为50,997.32万元,截至报告期末累计使用58,505.17万元[34] - 公司尚余募集资金产生的利息26,347,406.98元,均存于募集资金专户[35] 子公司情况 - 公司全资子公司"成都银磁材料有限公司"注册资本3亿元,主营稀土永磁材料等业务[38] 风险因素 - 公司产品应用领域广、产品更新较快,下游需求仍会保持稳中有升[39] - 稀土原材料价格大幅波动可能对公司业务带来不利影响[39] - 公司采取密切关注原材料市场、推进高性价比原材料研发等措施应对原材料价格波动风险[40] 其他 - 公司产品应用领域广,产品更新换代较快,公司采取提前把握市场动态,密切结合下游需求,坚持以客户为中心,以市场开发为重点,持续做好市场开拓和新产品开发工作,积极应对产品结构变化[1] - 公司产品大量出口,主要以美元结算,公司积极加强与供应商和客户沟通协商结算方式,同时加强公司外币结算管理,尽可能减少汇兑损失[2] - 公司报告期内未发生接待调研、沟通、采访等活动[3] - 公司2023年年度股东大会投资者参与比例为69.06%[3] - 公司报告期内未发生因环境问题受到行政处罚的情况,并组
银河磁体:银河磁体:2024年半年报网上业绩说明会
2024-09-12 09:52
业绩总结 - 2024年上半年业绩同比下降,因产品价格、收入、毛利降及研发费用增[1][2] - 2023年净利润1.6亿,同比降6.1%,产品销量略增[3] 用户数据 - 截至8月30日,股东人数2.5万余人[2] 未来展望 - 计划到2030年磁体单位碳排放量较2019年减45%,2023年已减37%[2] 新产品和新技术研发 - 2024年上半年研发新规格产品300余种,部分送样获认可[3] - 2022 - 2023年研发投入增8%,2024年上半年较23年同期增27.8%[3] 其他 - 2024年上半年热压磁体销量略降,公司提高自动化生产及收得率[3]
银河磁体(300127) - 关于参加四川辖区2024年度投资者网上集体接待日及半年度报告业绩说明会活动的公告
2024-09-04 08:19
活动信息 - 活动名称为四川辖区 2024 年投资者网上集体接待日及半年度报告业绩说明会 [2] - 活动举办方为四川省上市公司协会、上证所信息网络有限公司、深圳市全景网络有限公司 [2] - 活动方式为网络远程,投资者可登录“全景路演”(https://rs.p5w.net)参与 [2] - 活动时间为 2024 年 9 月 12 日(周四)13:30 - 17:00 [2] 公司信息 - 公司名称为成都银河磁体股份有限公司,证券代码 300127,证券简称银河磁体 [1][2] - 公司高管将在线就 2024 年半年度业绩、公司治理、发展战略、经营状况和可持续发展等问题与投资者沟通交流 [2]
银河磁体:2024年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告
2024-08-23 08:14
募集资金情况 - 公司2010年9月20日发行4100万股A股,发行价每股18元,募集资金7.38亿元,扣除费用后净额6.9657323416亿元[1] - 公司可滚动使用不超过1.65亿元闲置超募资金购买短期保本型银行理财产品,授权有效期一年[11] - 公司将1.5亿元超募资金(含利息)用于永久补充流动资金,占超募资金总额的29.41%[11] 项目投入情况 - 截至2024年6月30日,高精度、高洁净度硬盘用粘结钕铁硼磁体扩建项目累计使用7248.845315万元[3] - 截至2024年6月30日,高性能汽车用粘结钕铁硼磁体扩建项目累计使用2612.602627万元[3] - 截至2024年6月30日,7号厂房项目累计使用2038.965593万元[3] - 截至2024年6月30日,钐钴磁体项目累计使用1586.71974万元[3] - 截至2024年6月30日,热压磁体项目累计使用2707.454106万元[3] - 截至2024年6月30日,投资设立子公司(钕铁硼微晶磁粉生产项目)累计使用4000.03005万元[3] 资金使用及余额情况 - 截至2024年6月30日,用于提前偿还银行贷款累计使用7272万元[3] - 截至2024年6月30日,尚未使用的募集资金余额为2634.740698万元[4] - 截至2024年6月30日,公司浙商银行专户活期余额47,406.98元,定期余额2630万元,合计26,347,406.98元[14] - 公司募集资金总额69,657.32万元,报告期投入0,累计投入78,090.01万元[21] - 2010 - 2023年各年度使用募集资金金额不同,2024年上半年未使用,截至2024年6月30日剩余利息26,347,406.98元[21] 项目进度及效益情况 - 高精度、高洁净度硬盘用粘结钕铁硼磁体扩建项目累计投入7,248.85万元,投资进度100%[24] - 高性能汽车用粘结钕铁硼磁体扩建项目累计投入2,612.60万元,投资进度100%,本报告期实现效益1,602.97万元[24] - 超募资金投向的7号厂房建设项目累计投入2,038.97万元,投资进度100%[24] - 钐钴磁体项目累计投入1,586.72万元,投资进度88.71%,本报告期实现效益16.14万元[24] - “钐钴磁体项目”和“热压磁体项目”于2018年2月建设实施完成,达到产能目标,但因市场需求不景气,报告期产能未完全释放[25] 超募资金使用情况 - 公司超募资金总额为509,973,234.16元,截至报告期期末累计使用58,505.17万元(含利息),2024年半年度未使用[25] - 钐钴磁体项目原计划使用超募资金2600万元,调整后拟使用1,788.73万元,实际累计投入超募资金1,586.72万元,投入自有资金200.28万元,项目实际投资进度达99.90%[25] - 热压磁体项目原计划使用超募资金3800万元,调整后拟使用2,792.77万元,实际累计投入超募资金2,707.45万元,投入自有资金53.93万元,项目实际投资进度达98.88%[25] 其他资金相关情况 - 2010年11月8日,公司使用募集资金6,849,797.55元置换预先投入募集资金投资项目的同等金额自筹资金[25] - “高精度、高洁净度硬盘驱动器磁体扩建项目”和“高性能汽车用粘结钕铁硼磁体扩建项目”于2013年11月建设完成,节余募集资金(含利息)9,723.39万元用于永久补充流动资金[26] - “钐钴磁体项目”节余资金811.27万元,主要是设备投入节余;“热压钕铁硼磁体项目”节余资金1,003.36万元,主要是铺底流动资金使用了自有资金[26] - “钕铁硼微晶磁粉生产项目”于2022年9月因公司全部转让控股子公司股权完成而终止,不再计算效益[25] - “高精度、高洁净度硬盘用粘结钕铁硼磁体扩建项目”扩建产能全用于汽车用磁体生产,效益包含在“高性能汽车用粘结钕铁硼磁体扩建项目”中,未单独计算[25]
银河磁体:2024年上半年非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表
2024-08-23 08:14
业绩相关 - 2024年上半年公司无控股股东等非经营性资金占用[2] - 2024年上半年公司无各类关联资金往来[2]
银河磁体:董事会决议公告
2024-08-23 08:14
会议信息 - 公司第七届董事会第十二次会议于2024年8月22日10:00 - 11:30召开[1] - 会议应出席董事9人,亲自出席9人[1] 审议事项 - 审议通过《公司2024年半年度报告及其摘要》,8月24日披露[2] - 审议通过《2024年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》[3] 表决结果 - 两报告表决均9票同意,0票反对,0票弃权,同意票占100%[2][3]
银河磁体:监事会决议公告
2024-08-23 08:14
会议情况 - 公司第七届监事会第十二次会议于2024年8月22日召开,应到监事3人,实到3人[1] 议案审议 - 审议《公司2024年半年度报告及摘要》议案,同意票数占100%[1][2] - 审议《2024年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》议案,同意票数占100%[3][4] 资金使用 - 2024年上半年募集资金使用合规,未变更实际投资项目[3]
银河磁体:2023年年度权益分派公告
2024-06-18 11:47
利润分配 - 2023年年度利润分配以323,146,360股为基数,每10股派现金红利4元(含税),合计派129,258,544元(含税),不送转股[2] - 深股通投资者等每10股派3.6元(扣税后)[3] 时间安排 - 股权登记日为2024年6月25日,除权除息日为2024年6月26日[4] - 权益分派业务申请期间为2024年6月17日至2024年6月25日[7] 其他信息 - 分派对象为截止2024年6月25日收市后登记在册的全体股东[5] - 委托代派的A股股东现金红利2024年6月26日划入资金账户[6] - 咨询地址为成都高新区西区百草路608号,电话028 - 87951914 [8] - 备查文件包括公司第七届董事会第十次会议决议等[8] - 公告发布时间为2024年6月18日[10]